新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统
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无需掩膜,更快创新!新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统
基于掩膜的传统光刻技术,其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项,可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。电子束光刻技术采用电子束在硅晶圆上生成图案,无需等待掩膜制造过程,进而可以更快提升生产速度。此外,鉴于能够在单个晶圆上进行图案设计迭代,迭代的学习周期也得以缩短。
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Multibeam Corporation(以下称Multibeam)是电子束光刻领域的关键创新企业。其总部位于美国加州圣克拉拉,由硅谷工程协会名人堂成员David K. Lam博士创立。Multibeam首先开发出了适用于晶圆厂量产的电子束光刻技术。它不仅具有直刻能力,并且兼具高分辨率、高效率等特性。Multibeam的多列电子束光刻(MEBL)系统与新思科技CATS数据准备软件相集成,为芯片设计及制造等流程开辟了一条更轻松、更快捷的道路。
Multibeam和新思科技对行业发展方向有着相似的愿景,我们可以携起手来,共同加快创新周期。我们的光刻系统搭载了新思科技软件,能够助力芯片开发者和制造商加速生产更高性能的芯片,从而满足当今计算密集型应用的需求。
Lam博士
董事长兼首席执行官
Multibeam
无掩膜电子束光刻技术的适用场景
传统光刻技术仍然是业内的标准工艺。在大批量生产芯片时,它能够以精度较高且相对经济的方式在晶圆上生成图案。然而,根据所需掩膜板的制作复杂程度,生产周期可能会变得很长。而使用无掩膜电子束光刻技术时,只需将文件输入机器,就能在晶圆上开始直刻的过程。
专用芯片和先进封装是人工智能(AI)和无线通信等高增长应用的重要推动力量。与目前可供制造商使用的其他光刻技术相比,高效率电子束光刻技术大大缩短了产品上市时间。Multibeam高效率电子束系统的另一项关键特性是可以快速生成多种设计迭代。
实现芯片的先进集成
Multibeam的无掩膜电子束系统基于多个微型电子束阵列,为半导体制造领域开辟了诸多从未有过的可能性。通过缩短学习周期,无掩膜电子束系统可以做到:
让芯片开发者进行晶圆级实验,定制晶圆上的各个芯片,探索新的想法
立即实施设计变更,无需等待新掩膜板的制造
实现设计反馈与验证之间的快速迭代
在设计通过验证后立即快速投产
此外,MEBL系统还通过先进的芯片集成加快系统级优化。通过使用次世代中介层,芯片开发者将能够在每个封装中装入更多芯片,同时还可提高芯片间带宽并降低每比特传输功耗,这一切对于制造AI芯片都至关重要。
新思科技CATS软件是实现先进集成的关键组件。Multibeam将CATS软件集成到自身系统中,并凭借其在无掩膜和有掩膜芯片生产流程中的超强灵活性,实现了无缝集成。可扩展的CATS软件整体解决方案会将复杂的芯片设计数据转换为机器可读的指令,供电子束、激光和多光束掩膜写入机使用。CATS软件整体解决方案提供了多个数据准备模块,可用于数据分割、数据验证、掩膜规则检查、掩膜纠错、作业卡片组处理、层操作和数据大小调整。此外,为改进校正功能,它还集成了新思科技Proteus™全芯片掩膜综合智能制造解决方案,从而提高了分辨率以改进良率,并支持大容量、高吞吐量的数据传输。
新思科技的一大目标是让芯片开发者能够更轻松、更快捷地将产品推向市场,同时减少错误并缩短周期,而这也是我们技术的主要优势。此外,新思科技让我们进一步完善了电子束专业知识,领略了全新思维方式,进而打造一个可在生产环境中良好运行的系统。
Ken MacWilliams博士
总裁
Multibeam
首款系统于今年春季上市
Multibeam于今年春季率先推出集成了新思科技技术的MEBL系统。Multibeam团队正不断开发并改进自己的技术,同时也非常期待与新思科技进一步加强协作。
芯片制造商采用我们的Multibeam系统后,能够缩短周期、提高良率并提早解决问题,从而快速探索新的设计方案,实现产品差异化。与新思科技携手合作,我们将帮助芯片开发者和芯片制造商更快速、更高效地将新想法变为现实。
Ken MacWilliams博士
总裁
Multibeam
我们很高兴能与Multibeam合作,积极探寻新的契机,以帮助客户推动光刻技术的进步。我们的产品组合包含了覆盖流片操作各个阶段的全套工具,例如Proteus、CATS、SmartMRC和S-Litho,能够为Multibeam等合作伙伴创造独特的附加价值,显著提升其创新硬件工具的能力。
Kostas Adam博士
掩膜解决方案开发副总裁
新思科技
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