半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

ERSs fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput

"临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇出面板级封装和异质集成）推动了临时键合和解键合设备的销量，预计2029 年收入将达到5.71亿美元，23到29年均复合增长率为16.6%，其中超过70%的收入将来自于激光有关的机器。" ^[1]

ERS的新型Luminex设备为无应力解键合提供了独特的解决方案，与传统激光键合相比，可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力，每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的解决方案，生产率将得到显著提升。

光子解键合工艺的一个主要优势是能与各种键合材料兼容，这使得机器能够满足OSAT变化多端的产品，并无缝集成到各种制造工作流程中。

LUM300A1为解键合工艺提供量产型解决方案，LUM300A2还另外配有晶圆清洗模块。

ERS electronic公司副总裁兼先进封装设备事业部经理Debbie-Claire Sanchez说：“Luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率，使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体芯片。”

适用于最大尺寸为600 x 600 mm晶圆和面板的半自动版本LUM600S1已于今年3月份发布，客户可在位于中国和德国的实验室进行测试和评估该机器。