【TWINNHOW科技观察：EDA】自动化网推好(TWINHOW)高质量发展科技观察：
1、作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造的EDA工具，并且在这两个领域，都掌握了具备国际领先能力的核心技术，在晶圆代工、存储器设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用。
2、新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示："我们与台积公司在每一代工艺节点上都开展了深入的合作，在此过程中，新思科技的数字和定制设计产品系列以及IP 核组合不断得到优化，为我们的共同客户提供令人信服的PPA优势。我们已经见证了许多合作伙伴在台积公司先进的N3E和N4P工艺上采用新思科技EDA流程和IP，实现成功的芯片设计和下一代创新。"

新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合

加利福尼亚山景城2022年7月11日/美通社/ --新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司最新的设计规则手册(DRM)和工艺设计套件(PDK)，现已被众多主要客户采用。

台积公司设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示："我们与新思科技已成功合作了几十年，协助共同客户在日益复杂的SoC上实现严格的性能和功耗目标。采用基于台积公司高性能、高能效的N3E和N4P工艺的新思科技设计解决方案，客户可快速推出更具创新性的先进芯片，满足各种计算密集型应用的严格要求。"

点击了解新思科技数字和定制设计流程，以及基础IP和接口IP产品的更多信息。

新思科技定制设计产品系列集成了综合、布局和布线、物理验证、时序签核等多项创新技术，从而能够实现更优PPA结果，并加速设计收敛。针对芯片设计定制领域，新思科技定制设计产品系列中的Custom Compiler™设计和版图解决方案已成功通过新思科技IP团队验证，可为使用台积公司N3E工艺的开发者提供更高的开发效率。此外，新思科技PrimeSim™电路仿真技术为先进工艺节点的开发者提供了所需的精度，为电路仿真和可靠性要求提供签核。

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示："我们与台积公司在每一代工艺节点上都开展了深入的合作，在此过程中，新思科技的数字和定制设计产品系列以及IP 核组合不断得到优化，为我们的共同客户提供令人信服的PPA优势。我们已经见证了许多合作伙伴在台积公司先进的N3E和N4P工艺上采用新思科技EDA流程和IP，实现成功的芯片设计和下一代创新。"

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品

联动IC设计与制造，推动EDA生态建设

6月25日-26日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。概伦电子董事兼总裁杨廉峰博士受邀出席产业链协作论坛并致《联动IC设计与制造，推动EDA生态建设》主题演讲。

概伦电子董事兼总裁杨廉峰博士

EDA不仅仅是软件，更是IC设计和制造流程的支撑，芯片设计方法学的载体。EDA串联起了芯片行业的上下游，从一开始有想法做芯片，到中期设计，再到仿真、验证、实现、流片，然后提升良率，到后续封装、测试，都需要EDA工具承载所有的想法和方法。

EDA行业经历了三十多年的发展，国际EDA三巨头经过每年十亿美金量级、数十年持续的投入在众多关键技术中每个细分领域均打造了极高的技术壁垒。2020年，前五大EDA公司占全球85%的市场份额，国产EDA的市场份额仅仅占1.6%，自给率刚刚超过10%。

除了技术壁垒，EDA行业的生态壁垒也极大推高了后进者的进入门槛。这种生态垄断是指国际EDA巨头与集成电路的各个环节都深度合作，在过去十多年来一起推动了先进工艺的迭代和高端芯片的升级，久而久之就形成了一个难以撼动的生态。这里面不仅包括主流EDA厂商提供的种类繁杂的工具组合而成的流程，也有分散在各个环节包括晶圆代工厂、领先的设计公司或IP厂商等各自在工具使用、流程整合、设计方法学等方面的经验积累和工程实践。

这两方面都是我们看到差距极大的、且需要长时间的沉淀才能赶上的，但考虑到本土发展需求，我们又很迫切需要打造适合中国集成电路产业发展的EDA供应链。因此，帮助芯片设计公司定制和优化其COT流程，把工艺潜力更好地挖掘出来，最终加快工艺和开发的迭代，提升产品竞争力，这就是概伦电子打造基于DTCO和应用驱动的EDA全流程的核心。

EDA的重要性和价值不是一成不变的，而是随着工艺节点的推进和芯片复杂度的提升而急剧增加的。目前TSMC的工艺已经推进到2nm，EDA的价值、重要性、风险、成本等也越来越高。除了工艺节点的不断推进，后摩尔时代的新应用对EDA提出了新的要求，也为概伦电子提供了新的机遇。

作为国内第一家EDA上市企业，概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面，即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造的EDA工具，并且在这两个领域，都掌握了具备国际领先能力的核心技术，在晶圆代工、存储器设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用。

概伦电子一直致力于打通设计和制造两个环节的接口，提供业界领先的设计支持EDA解决方案，并以DTCO为核心竞争力推动EDA生态的建设，针对不同应用打造EDA参考设计流程，同时基于即将推出的NanoDesigner平台，打造制造类EDA全流程和设计类EDA全流程，支撑集成电路行业的发展，提升最终产品的竞争力。

具体来看：

提供“一站式”设计支持解决方案：针对代工厂提供国际领先的模型/PDK/标准单元库开发的EDA全流程和“一站式”工程服务，除了先进制程和主流工艺平台外，也可以满足各类新型工艺和器件，包括碳化硅等第三代半导体应用及新型存储器等的开发需求;提供完整的全套解决方案，包括新Fab建立、新工艺平台开发、工艺迁移、COT流程、培训/知识转移等。

DTCO流程加速工艺开发和设计迭代：智能半导体器件模型自动提取平台SDEP™可显著缩短SPICE模型开发时间;先进参数化单元库开发平台PCellLab™可自动生成Pcell;标准单元库特征化EDA工具NanoCell™可显著缩短标准单元库从工艺研发到IC设计的开发周期。

定制类电路设计的参考设计EDA全流程：提供针对定制类电路设计包括存储器/模拟/混合信号等电路的EDA全流程;提供业界领先的晶体管级电路仿真和良率/可靠性优化的完整解决方案;联合代工厂针对特定应用，开发和验证EDA参考设计流程，提升竞争力。

DTCO流程推动COT能力的建立：针对应用，进行工艺/器件和电路的协同优化，建立COT流程;进行模型/PDK定制，和标准单元库/IP优化，提升YPPA及支持工艺迁移。

EDA过去三十多年，一直都是“打补丁”式的发展。国内EDA行业的发展，不能简单考虑国产替代，更不能简单地做me too产品，关键还是创新，不止是技术创新，还要考虑流程及方法学的创新，甚至商业模式的创新。概伦电子希望通过创新的DTCO平台，联合代工厂提供EDA参考设计流程，推动COT能力建立，为芯片设计和制造提供更高效的、应用驱动的EDA全流程，加快工艺开发迭代和芯片产品上市，提升产品性能和良率，共享产业链价值和竞争力的提升。