【TWINHOW 高质量发展科技观察：汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案】

1、模式识别：在软件设计上，方案利用OpenVINO平台搭配GStreamer及OpenCV进行模型训练，以实现人、车、自行车识别，人物属性识别、车辆属性识别以及驾驶员头部姿态识别等。

2、高效能CPU与GPU结合AI和深度学习功能，能够在各种用途整合工作负载。

3、基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。

4、利于进行员工教育，提升驾驶素质，保障驾驶员及路人的生命安全。

 

 

 

汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案|高效能CPU与GPU结合人工智能和深度学习功能

 

 

 

2022年8月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。

 

图示1-大联大世平基于Intel和智合科技产品的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案的展示板图

 

物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业，因此驾驶安全对于该行业尤为重要。而随着5G及车联网技术的发展，物流运输行业也需要以一种更智能的方式来监控正在运输中的物流车辆，以提高安全性。相比于现行市场中只能在事后进行究责的行车记录仪来说，这种方式不仅需要在驾驶过程中监控车辆周围状况及驾驶员状态，更需要对危险行为作出预警干预。大联大世平基于Intel第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术推出的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案能够通过两台摄像机对车前影像及驾驶画面进行影像分析。当发生异常事件后，可以对驾驶员进行即时警告和事件录影，并可将行车状态通过网络上传至监控平台，以供物流管理者检阅。

 

图示2-大联大世平基于Intel和智合科技产品的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案的场景应用图

 

在硬件设计方面，本方案采用Intel 11代Tiger Lake及NCS2神经棒来提供高效能的AI运算，并使用两台摄像机（Webcam）采集车前及驾驶影像，其中车前影像负责人车物事件检测及追踪功能（即ADAS），车内影像进行驾驶员人脸识别及头部姿态角追踪功能（即DMS）。Tiger Lake芯片采用10纳米SuperFin工艺制造，最高核心频率可达到4.7Ghz，并且芯片优化了功率效率，能够提供先进的性能和响应速度。

 

在软件设计上，方案利用OpenVINO平台搭配GStreamer及OpenCV进行模型训练，以实现人、车、自行车识别，人物属性识别、车辆属性识别以及驾驶员头部姿态识别等。

 

图示3-大联大世平基于Intel和智合科技产品的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案的方块图

 

本方案可即时分析辅助驾驶并让管理者了解驾驶行为表现。在系统运行时，由两台Webcam采集车前及驾驶室影像，并上传至车联网平台，然后将影像分流至OpenVINO平台进行AI推断，再将异常事件上传至驾驶监控平台，管理者能通过驾驶监控平台得知当前的驾驶状态，以便进行员工教育，提升驾驶素质，保障驾驶员及路人的生命安全。

 

核心技术优势：

Ÿ   高效能CPU与GPU结合AI和深度学习功能，能够在各种用途整合工作负载，例如电脑数值控制（CNC）机器、即时控制、人机界面、工具应用、医疗成像与诊断（在超声波这类用途），以及需要具备AI功能高分辨率HDR输出的其他用途。

Ÿ   显示芯片、媒体与显示器引擎可输出达4x4k60 HDR或2x8K60 SDR，搭载两个VDBOX，可以用1080p和每秒30个影格的方式，解码超过40个传入的视频串流。引擎支持各种用途，例如数字招牌与智能零售（包括专为分析强化的AI），以及具备推断功能的电脑视觉，适用于网络视频录制器或机器视觉与检测这类用途。

Ÿ   利用在CPU向量神经网路指令集（VNNI）执行的Intel® DL Boost，或是利用在GPU（Int8）执行的8位元整数指令集，即可实现AI与推断加速。

Ÿ   全新的物联网导向软硬件，实现了需要提供及时效能的各种应用。适用于可程式化逻辑控制器与机器人这类用途的快速周期时间与低延迟。

 

方案规格：

Ÿ   频率最高可达4.4GHz；

Ÿ   搭载达96个EU的Intel® Iris ®Xe显示芯片；

Ÿ   最高支持4x4k60 HDR或2x8K60 SDR；

Ÿ   Intel® Deep Learning Boost；

Ÿ   最高DDR4-3200 / LPDDR4x-4267；

Ÿ   Thunderbolt™ 4/USB4 与 PCIe* 4.0（CPU）；

Ÿ   Intel® Time Coordinated Computing（在精选的SKU）；

Ÿ   频内ECC与延伸温度（在精选的SKU）；

Ÿ   Intel® Functional Safety Essential Design Package（Intel® FSEDP）（在精选的SKU）。