【“ZiDongHua ”之自动化科技应用场景观察：Supermicro 、5G、智能边缘、IT 解决方案】Supermicro为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，在 2022 年超级电脑展上推出业内多元的服务器和存储系统产品组合。这些产品将搭载即将推出的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器(原代号为Sapphire Rapids)。

Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合，搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器

Supermicro 多元的 X13 产品组合包含SuperBlade^®、Hyper、BigTwin^®、GrandTwin™、SuperEdge、FatTwin^®、支持SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 服务器、CloudDC、WIO 及 Petascale 储存系统

2022年超级电脑展(SC22) 讯】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，在 2022 年超级电脑展上推出业内多元的服务器和存储系统产品组合。这些产品将搭载即将推出的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器(原代号为Sapphire Rapids)。

Super_Micro_Portfolio

Supermicro 继续使用其Building Block Solutions® 方法，提供最先进的安全系统，以满足最高要求的AI、云和5G 智能边缘应用。这些系统支持高性能的CPU 和 DDR5 内存，性能高达2 倍，容量高达512GB DIMM，还有具双倍I/O 带宽的PCIe 5.0。Intel^® Xeon^® CPU Max 系列 CPU (原代号为Sapphire Rapids HBM 高带宽内存 (HBM)) 也可用于一系列Supermicro X13 系统。此外，服务器支持高达40°C (104°F) 的高温环境，专为气冷和液冷设计，以实现最佳效率，并针对机柜规模最优化，通过开放式产业标准设计，改善安全性和管理能力。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang） 表示："Supermicro 再次站上最前线，提供可支持Intel 最新技术的多元系统组合。我们的全方位 IT 解决方案策略能为客户提供包括硬件、软件、机柜规模测试和液冷设计的完整解决方案。我们创新的平台设计和架构能使第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器充分发挥作用，提供最佳性能、可配置性和节能效益，满足市场对于性能和节能日益增长的需求。这些系统已针对机柜规模进行最优化设计，以适应Supermicro 机柜规模业务的大幅增长，使机柜规模的产能提升3 倍。"

此外，工作负载最优化设计的系统产品组合是全新Intel Xeon 处理器内建应用最优化加速器的理想匹配。X13 系统产品组合(包括 SuperBlade 服务器) 可充分运用Intel^® Advanced Matrix Extensions (Intel^® AMX)，以改善特定的深度学习性能。基于 BigTwin 和 GrandTwin 的云端及Web 服务工作负载可以运用Intel^® Data Streaming Accelerator (Intel^® DSA) ，以优化流数据的移动和转换操作，并利用Intel^® Quick Assist Technology (Intel^® QAT) 将加密算法最优化。通过Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系统可加速5G 和边缘性能，并降低功耗。

性能最优化及节能的Supermicro X13 系统产品组合可整合改善管理能力与安全性，采用开放式标准，并优化机柜规模。

 性能最优化

• 支持最高700W 的高性能 CPU 和 GPU。
• 高达4800 MT/s 的 DDR5 内存，可加快进出CPU 的数据移动速度，进而缩短执行时间。
• 支持PCIe 5.0，可将周边装置的带宽加倍，缩短与存储装置或硬件加速器的通讯时间。
• 支持Compute Express Link (CXL 1.1)，允许应用程序共享资源，使应用程序能处理比以往更庞大的数据集。
• 适用于AI 和元宇宙，可搭配各种GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。
• 支持多个400G InfiniBand 和数据处理单元(DPU)，具有极低的延迟，可实现实时协作。
• 支持Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代号为Sapphire Rapids HBM)，内存带宽增加 4 倍，以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代号为Ponte Vecchio)。
• 节能 - 降低数据中心运营成本
• 这些系统可以在高达40°C (104°F) 的高温数据中心环境中执行，进而降低散热成本。
• 支持自然气冷或机柜规模液冷技术。
• 支持多重气流冷却区，可使 CPU 和 GPU 发挥最大性能。
• 内部设计的钛金级电源供应器，确保提高作业效率。

改善安全性和管理能力

• 符合 NIST 800-193 标准的硬件平台信任根(RoT)，可在每个服务器节点上提供安全开机、安全固件更新和自动恢复。
• 第二代 Silicon RoT 专为涵盖产业标准而设计，为协作和创新创造了庞大商机。
• 以开放式产业标准为基础的证明/供应链保证，涵盖从主板制造，到服务器生产，再到客户的范围。Supermicro 使用经过签署的凭证和安全装置身份，以加密方式验证每个组件和固件的完整性。
• 执行时期BMC 保护可持续监控威胁并提供通知服务。
• 硬件TPM 提供在安全环境中运行系统所需的额外功能和测量。
• 远程管理以行业标准和安全的Redfish API 为建构基础，可將 Supermicro 产品无缝整合到现有的基础架构之中。
• 完整的软件套件能对从核心到边缘部署的IT 基础架构解决方案进行大规模机柜管理。
• 整合且经验证的解决方案采用第三方的标准硬件和固件，能为IT 管理员提供最佳的开箱即用体验。

支持开放式产业标准

• E1.S 提供符合未来需求的平台，适用于所有外型尺寸的通用连接器、广泛的电源配置文件，以及改善的温度设定文件。
• 符合 OCP 3.0 标准的进阶IO 模块(AIOM) 卡，采用PCIe 5.0，提供高达400 Gbps 的带宽。
• OCP 开放式加速器模块通用基板设计，适用于GPU 复合体。
• 符合开放式ORV2 标准的DC 供电机架汇流排。
• 部分产品支持Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。

Supermicro X13 产品组合包含下列项目：

SuperBlade^® – Supermicro 高性能、密度优化及节能的SuperBlade能为许多组织大幅降低初期的资本和运营费用。 SuperBlade 采用共享的备援组件（包括冷却、网络和电源），通过更少的实体占用空间，提供完整服务器机架的运算性能。这些系统已针对 AI、数据分析、高性能运算 （HPC）、云和企业工作负载最优化。

搭载PCIe GPU 的 GPU 服务器 – 针对 AI、深度学习、高性能运算和高端图形专业人士最优化，可提供最高等级的加速度、灵活性、高性能和平衡的解决方案。Supermicro GPU 最优化系统支持高级加速器，可同时大幅提升性能并节省成本。这些系统是专为高性能运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础设施（VDI）工作负载所设计。

通用 GPU 服务器 – X13 通用 GPU 系统为开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载两个第 4 代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的性能和可维护性。 GPU 选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。这些 GPU 服务器非常适合包含最高需求的 AI 训练性能、高性能运算和大数据分析在内的工作负载。 

Hyper – X13 Hyper 系列为 Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代性能，旨在执行最高需求的工作负载，提供存储和 I/O 灵活性，还能为其量身打造，满足各式各样的应用需求。

BigTwin^® – X13 BigTwin 系统每节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统最适合用于云端、存储和媒体工作负载。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一种全新架构，专为单处理器性能所设计。 其设计能充分发挥计算、内存和效率，以提供最大的密度。 GrandTwin 搭载单一第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除组件，有助于降低成本。 此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 （冷通道） 热插拔节点，可配置使用前置或后置 I/O，以便于维护。 X13 GrandTwin非常适合 CDN、多重访问边缘计算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。

FatTwin^® - X13 FatTwin 高密度系统提供具有8或4个节点（每个节点单一处理器）的高级多节点4U双架构。正面访问的服务设计允许从冷通道维护，高度可配置的系统已针对数据中心运算或存储密度最优化。 此外，FatTwin 支持全混合热插拔 NVMe/SAS/SATA 混合驱动器槽，8 节点的每个节点最多 6 部驱动器，4 节点的每个节点最多 8 部驱动器。

边缘服务器– Supermicro X13 边缘系统系针对电信边缘工作负载最优化，以轻巧外型尺寸，提供高密度处理能力。 同时提供 AC 和 DC 配置的弹性电源，以及高达 55°C （131°F） 的更高作业温度，使这些系统成为多重访问边缘运算、Open RAN 和户外边缘部署的理想选择。Supermicro SuperEdge为智能边缘带来高密度计算和灵活性，在短机身的 2U 外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置 I/O。

CloudDC – 具备 2 个或 6 个 PCIe 5.0 插槽和双 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 标准），在 I/O 和储存上拥有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。Supermicro X13 CloudDC 系统支持免工具支架、热插拔驱动器槽和备援电源供应器，便于维护，可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。

WIO – Supermicro WIO 系统提供广泛的 I/O 选项，可提供符合特定要求、真正最优化的系统。 用户可将存储和网络替代方案最优化，以加速性能、提高效率，找到最适合其应用的方案。

Petascale 储存 – X13 All-Flash NVMe 系统通过 EDSFF 驱动器提供领先业界的存储密度和性能，使单一 1U 机箱实现前所未有的容量和性能。 最新的 E1. S 服务器是即将推出的 X13 存储系统系列中首先推出的机型，同时支持 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒体，所有领先业界的闪存厂商现已开始供货。

MP 服务器 – X13 MP 服务器采用 2U 设计，可带来最大的可配置性和可扩展性。 X13 多处理器系统通过支持第4代Intel® Xeon®可扩展处理器，以支持任务关键型企业工作负载，将运算性能和灵活性提升到全新境界。

Supermicro X13 JumpStart计划能让合格的客户尽早远程访问Supermicro X13服务器，以便在搭载第4代Intel Xeon可扩展处理器的Supermicro X13系统上进行工作负载测试。 请访问www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入了解。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer， Inc.  的商标和/或注册商标。 

Intel、Intel 标志及其他Intel 标记皆为Intel Corporation 或其子公司的商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。