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大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案

2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。

随着智能化时代的来临以及消费群体的变化，消费者在购买汽车时，不再仅关注汽车本身的驾驶价值，同时也对汽车的智能化属性产生了更高的需求。目前阶段，最能够体现智能化属性的场景有两种：一个是智能驾驶，另一个就是智能座舱。而就现有的技术而言，智能座舱的发展更为成熟，是当前车厂差异化布局的重点。在这种情形下，大联大世平基于芯驰科技X9H芯片推出了汽车智能座舱核心板方案，其具备出色的SoC的算力，能够有效提升汽车座舱的智能化水平。

图示-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的场景应用图

本方案采用的X9H处理器是芯驰科技旗下专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，其采用双内核异构设计，包含6个高性能的Cortex-A55 CPU内核，1对双核锁步的Cortex-R5内核，这强大的配置使X9H能够应对新一代汽车智能座舱对计算能力和多媒体性能日益增长的需求。

不仅如此，X9H处理器内部还集成了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太网和2路CAN-FD、3路UART、4路I2S接口，这些丰富的接口允许客户以较小的造价无缝衔接车载系统。

 

除此之外，方案中还采用了Micron(美光)旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存储资源与数据;应用Molex(莫仕)旗下板间连接器用于引出核心板资源;采用MPS(芯源系统)旗下的电源管理芯片用于系统供电，借助这些产品出色的性能，能够帮助厂商对智能座舱进行多维度创新，为消费者带来更舒适、更个性化、更便捷的驾驶体验。

核心技术优势

Ÿ 主芯片X9H，6个Cortex-A55 CPU内核+1个Cortex-R5内核;

Ÿ 两路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口;

Ÿ 两路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太网和2路CAN-FD;

Ÿ 带有UART、I2C、I2S、GPIO等资源。

方案规格：

Ÿ 核心板能够独立工作，支持从EMMC启动;

Ÿ 支持5V电源输入、Type-C功能;

Ÿ 支持板到板接口到可扩展功能底板的连接。