【ZiDongHua之“方案应用场”收录关键词：思谋 人工智能 智能制造】
 
　　新一代智造标杆！思谋手机玻璃盖板智检方案打破3C行业“天花板”
 
　　盖板瑕疵无处藏、微米级缺陷一网打尽！近日，思谋科技重磅发布手机玻璃盖板（Cover Glass）智能检测解决方案，通过软硬全栈一系列突破性技术创新，攻克了多个行业难题，重塑3C行业智造精度“天花板”。
 
　　该方案深度集成定制化光学设计、工业AI算法、机械运动结构于一体，并创新引入自研多模态工业大模型，可实现手机玻璃盖板从上料到覆膜的全流程零瑕疵智能化生产，在检测精度、效率及柔性化水平上树立起全新的行业标杆。目前，此方案已被多家全球头部手机制造商及显示企业采用，落地成效广受好评。
 
　　大模型加持全维度缺陷智检
 
　　屏幕质量作为手机工业设计美学的重要体现，同时也是用户体验的核心触点，市场对其表面瑕疵已呈现出极为严苛的“零容忍”态度。
 
　　然而，在3C行业高端化进程中，手机玻璃盖板的质量检测一直存在困扰行业多年的难题：曲面弧边引发的光斑干扰，生产过程可能产生的微米级微裂纹、崩边等数百种缺陷，如同隐形刺客每年给企业造成难以计算的品质损失。
 
　　为此，思谋凭借超二十年核心技术沉淀与丰富行业Know-how，打造了针对智能手机玻璃盖板的新一代智能检测方案，将前沿大模型及智能体技术深度整合，并高度集成工业AI算法、光学设计以及机械工程等软硬全栈技术，仅需一次扫描，即可完成360°全方位外观缺陷多指标同步检测，超精度智检全流程覆盖。
 
 
　　△手机玻璃盖板智能检测一体机
 
　　方案通过自研的高指向性交叉线光与棱镜视场融合技术，彻底解决了方向性缺陷难以一次性成像的问题，并全面兼容2D、2.5D及3D玻璃，极大拓展了检测适用范围。同时，方案独创多回路散热系统，实现水冷和风冷无缝切换，刷新光源行业亮度极限，进一步提高了光学检测效率，成功攻克微米级隐性缺陷难成像的行业难题。
 
　　在整个方案体系中，如果说光学系统是“火眼金睛”，那么思谋自研的工业大模型则赋予其“最强大脑”。该方案通过嵌入IndustryGPT大模型引擎，借助先进的AIGC技术，实现罕见缺陷数据的快速生成，辅助模型进行训练与迭代，进而准确判断缺陷的类型与位置，持续优化智能检测效果。
 
 
　　△100+复杂缺陷精准识别
 
　　在工业大模型的加持下，新一代智检方案的视觉算法精度得到大幅提升。基于像素级处理的视觉算法以及多类型缺陷识别技术，再结合动态数据配准与智能ROI划分技术，方案可实现≤12μm的超精度缺陷识别，对划伤、崩边、凹凸点、黑白点、锯齿边、透光、夹脏、毛丝/纤维、定位线断线及孔槽等超百种复杂缺陷进行智能分类。
 
　　此外，方案还支持全流程数据可视化管理，通过与MES系统深度对接，构建起多维数据追溯体系，可将产品缺陷精准溯源至具体工单、设备参数及操作人员，为针对性工艺优化提供数据支撑，有效推动良率持续提升。
 
　　AI-AOI设备加速培育新质生产力
 
　　在先进的工业大模型技术之外，面对3C行业大批量生产与多样化定制的复杂需求，硬件设备也同样至关重要。
 
　　新一代手机玻璃盖板智能检测方案，配备5工位面阵/线扫相机系统，配合180°翻转与90°顶升旋转设计，可全方位扫描玻璃盖板的正、反、侧、孔及弧边曲面，实现全维度无死角检测。同时，通过设备内部防尘无痕皮带运输与分时频闪成像技术，能够进一步确保产品在检测过程中零损伤，全力保障产品高质量出厂，堪称将先进AI-AOI技术与机械化设计有机结合的典范。
 
 
　　△定制化机械设计确保高质量出厂
 
　　以全球某头部手机制造商实施数据为例，部署该方案后，生产效率与精度实现双提升，每小时产量（UPH）可达2000件，检测周期（CT）缩短至1.8秒，效率较人工提升88%以上，且支持高速生产线100%全检，单条产线减少8-9名检测人员，设备寿命周期内综合收益可达成本的3-5倍，远超行业水平。
 
　　此外，思谋还为方案注入“柔性基因”，通过模块化自动复检系统，仅需简单参数调整和程序切换，即可快速完成换型。在上述落地产线中，思谋方案实现了白玻换型0.5小时、成品换型4-10小时的极速适配，轻松应对不同产品的换产需求，同时借助工业大模型核心引擎，让设备始终保持高水准运行，大大提高了生产效率和经济效益。
 
　　随着新一代手机玻璃盖板智检设备在3C行业的广泛应用，思谋AI-AOI解决方案正持续拓展至更多行业及细分领域。未来，思谋将继续坚持科技创新，拓宽人工智能与智能制造的应用边界，为全球客户创造更多价值。