【ZiDongHua之“半导体产业链”收录关键词：芯合 中恒微 SiC 】
 
 
　　芯合半导体与中恒微达成战略合作|共筑SiC全产业链布局
 
 
 
　　芯合半导体与中恒微在合肥正式签署战略合作协议，双方将携手聚焦SiC晶圆制造与模块封装领域，通过优势资源协同、技术互补，共同打造半导体产业链垂直协同模式，为国产半导体生态建设注入新动能。
 
　　中恒微半导体投入先进封装测试领域多年，掌握一系列前沿封装技术，功率器件年封测能力达200万只，产品广泛覆盖工控、新能源汽车、光伏储能等核心应用市场。
 
　　芯合半导体是业内少数拥有较早从事碳化硅功率芯片制造的专业团队，拥有碳化硅功率器件诸多核心技术，掌握国内领先的关键Know-How技术，自主设计开发的多款碳化硅功率器件，已通过可靠性测试，凭借深厚的技术积累和市场洞察力，迅速在碳化硅功率器件领域崭露头角。
 
此次合作，芯合与中恒微将充分发挥各自优势，开展全方位、深层次的合作。 在SiC晶圆制造与模块封装领域，芯合半导体将为中恒微定制化开发高可靠性SiC晶圆，优化芯片设计与封装工艺匹配度，从源头提升产品性能； 中恒微则依托先进的封装产线，为芯合半导体提供专业、高效的功率器件封测整体解决方案。 实现“SiC晶圆设计-制造-模块封装”全链条技术闭环，大幅缩短产品开发周期，提升产业链自主可控能力。
 
 
站在半导体产业变革的潮头，此次与中恒微的合作具有多重战略意义。 从技术创新层面，双方的合作有利于优势资源整合与技术协同创新，共同构建更具竞争力的半导体产业链生态。 对行业生态而言，这种"资本纽带+产业协同"的合作模式，为国产半导体企业打破国际技术壁垒提供可复制的合作范式。
 
随着国内半导体产业的发展，产业链协同创新已成为突破关键领域的核心路径。 芯合半导体与中恒微半导体的战略合作，为行业内企业提供了良好范例。 通过整合上下游资源，不仅能够降低生产成本，提高生产效率，还将加速技术创新的步伐。 未来，随着双方合作的深化，有望在功率半导体产业链的各个环节持续发力，在SiC晶圆制造、模块封装等细分领域深耕细作，以市场和客户应用需求、产品质量与可靠等为抓手，突破行业内卷壁垒，不断加深行业影响力，为实现半导体产业的自主可控和高质量发展贡献坚实力量。
 
　　关于中恒微半导体
 
　　合肥中恒微半导体有限公司是一家专业从事IGBT、SiC功率半导体器件的研发、制造、销售及服务的高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，公司的功率器件产品的电压等级涵盖600V-3300V,电流等级涵盖10A-1400A，产品主要应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。
 
　　关于芯合
 
　　芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。