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　　再获殊荣！合见工软荣获“第八届IC创新奖”
 
　　2025年3月22日，2025中国集成电路创新联盟大会暨第八届“IC创新奖”颁奖礼在北京举行，合见工软再获殊荣，凭借“全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”荣获第八届“IC创新奖”——技术创新奖。同时，合见工软总经理徐昀女士受大会邀请，发表题为《对应生态新格局，国产EDA/IP积极助力芯片产业》的主题演讲。
 
　　“IC创新奖”的设立旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，是集成电路产业最重要的技术奖项之一。其中“技术创新奖”旨在表彰在集成电路重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队。
 
　　本次获得第八届“IC创新奖的是合见工软全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)，此次获奖证明了UVHS在技术创新性、市场应用及关键领域技术突破，获得了专家、行业和市场的充分认可。
 
　　在大会上，中国集成电路设计创新联盟副理事长魏少军为合见工软颁发第八届“IC创新奖”——技术创新奖，合见公共事务总监支汇江代表公司领奖。
 
 
　　值得一提的是，这是合见工软继“新一代时序驱动的高性能原型验证系统UV APS”斩获第六届"IC创新奖"后，再次荣膺该奖项。公司获奖的产品项目均聚焦于数字大芯片领域，解决国产自研全场景验证平台的技术空白，彰显了合见工软在EDA领域尤其是数字芯片验证领域中持续的技术领先性与创新突破能力。
 
 
　　国产突破
 
　　UVHS获奖秘籍
 
　　合见工软自主研发的全场景验证硬件系统UVHS，一体化支持硬件仿真模式和原型验证模式，同一套软硬件可在两个模式下任意灵活切换，实现更高效灵活的软硬件协同仿真，填补了国内大规模全场景硬件仿真系统的空白。目前，UVHS实际商用部署的级联系统，单一设计规模突破60亿门，得益于核心技术全局时序驱动的自动分割引擎，在超大型系统场景下仍能保持10+MHz的高运行性能。
 
　　UVHS适用于大规模ASIC/SOC软硬件验证的各种应用场景，可广泛用于自动驾驶、数据中心、AI、5G和智能手机等各类高端芯片的开发，已在多家客户的主流大芯片项目中部署，实现了多家客户全芯片带外设的顶层软硬件验证并协助客户成功流片迭代。
 
　　破局技术分叉挑战
 
　　合见工软构建高性能产品矩阵
 
　　在大会上，合见工软总经理徐昀女士受邀做主题交流报告，题为《对应生态新格局，国产EDA/IP积极助力芯片产业》。
 
 
　　AI大算力时代的来临，为集成电路行业带来了一个全新生态，这是机遇也是挑战。自2018年Transformer（生成式AI主力模型）推出以来，算力需求呈爆发式增长，其拓展出了算力、存储、互联、功率方面的大量需求。
 
　　同时，由于地缘政治环境的变化，中国AI算力面临的限制与挑战加剧，芯片管制持续加大，中国半导体行业面临技术分叉，国产高端数字芯片无论在设计端、制造端和系统封装都迎来了更严苛的挑战，国产EDA和IP需要为用户提供更高水平的工具，利用Chiplet等先进技术帮助中国数字大芯片企业，实现算力突破。
 
　　徐昀女士在演讲中提到了合见工软应对此生态新格局，积极构建的产品布局，合见工软在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出的多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT全流程平台、大规模PCB板级设计平台、系统级和先进封装设计研发管理，及高速接口IP等二十余款EDA产品及解决方案。多产品线并行研发，以产品创新为核心，正是合见工软坚守初心，多措并举的扎实发展道路的体现。
 
　　合见工软正是以EDA领域为首先突破方向，同时进一步扩展产品布局。心怀“因应时代变局，致力创新突破，打造世界级EDA产品，成就客户推动产业”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户，携手业界同仁，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。
 
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　　关于合见工软
 
　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。