【ZiDongHua之“半导体产业链”收录关键词：艾默生 离散自动化 半导体 智能制造】
 
 
　　工厂自动化|半导体与电子制造，创新密码一键直达
 
 
　　在复杂多变的经济形势下，半导体与电子制造行业面临的挑战持续升级：
 
　　先进制程工艺研发难度急剧攀升，对技术突破的要求不断提速
 
　　市场快速更迭，各类终端应用场景对产品在性能、功能及成本方面的需求差异显著，产品无法精准匹配市场需求
 
　　地缘政治因素、贸易政策的不确定性，以及供应危机，都让全球半导体产业链充满着变数
 
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　　尽管挑战重重，但在人工智能、大数据技术的浪潮下，半导体产业依旧是推动先进生产力发展，促进全球经济增长的核心之力。
 
　　2024年全球半导体市场迎来历史新高，销售额达6276亿美元，环比增长19.1%，预计2025年还将实现两位数增长。
 
　　(以上数据来源于美国半导体行业协会《Global Semiconductor Sales Increase 19.1%in 2024;Double-Digit Growth Projected in 2025》)
 
　　在半导体和电子制造这一充满挑战的领域里，艾默生工厂自动化技术正在帮助制造商紧抓机遇，“智”胜市场。
 
　　在要求严苛的半导体制造的后端工序中，艾默生是掌管生产流程“智能助手”，确保从电阻、电容的组装到芯片封装、测试等各个环节无缝对接，高效运作。
 
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　　在电阻、电容的组装过程中，艾默生上料、搬运和抓取技术，帮助制造商实现高速、高精度的元件拾取和放置，并能实时监测贴装质量。
 
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　　在芯片封装和测试产线中，艾默生自动化技术覆盖了自动化灌封、切割、搬运和检测等环节，保障了生产流程的高效性和精确性。
 
　　在快速迭代的电子制造领域，艾默生工厂自动化技术，正在帮助制造商灵活应对市场“内卷”。
 
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　　在3C电子领域，艾默生专注于零部件的上料、装配和检测等关键环节的流程控制，确保产品的质量和性能。
 
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　　在工业电子领域，艾默生提供断路器、空气开关等标准产品，以及基于这些产品配置的多轴系统，助力优化组装与测试流程，赋能稳定高效的自动化生产线。
 
　　艾默生工厂自动化解决方案正以卓越的技术和广泛的应用场景，赋能半导体和电子制造的创新变革。
 
　　应用案例一览
 
　　解锁工作自动化在实际生产中的强大功能
 
　　半导体和电子制造
 
　　AVENTICS高速直线振，一站式解决MLCC高速测试难题
 
　　多层陶瓷电容器（MLCC）是电子电路中不可或缺的储能元件，广泛应用于半导体和电子制造领域。MLCC凭借其小尺寸、高容量的特点，满足了现代电子设备对空间和性能的严格要求。随着5G技术的发展以及物联网生态系统的扩张，MLCC市场需求旺盛，展现出巨大潜力。
 
 
　　要想打造紧凑高效的MLCC元件？测试系统是关键，MLCC的性能和质量全靠它把关。
 
　　测试系统的典型应用场景是在MLCC的SMT（表面贴装技术）工艺流程中，目前，市场上存在两种主要类型的设备，它们的主要区别在于测试系统。一种设备采用机械结构和视觉检测相结合的方式，而另一种设备则主要依赖视觉检测。尽管这两种设备在测试系统上有所不同，但它们的上料系统是相同的。
 
 
　　AVENTICS上料系统，MLCC产品的“神助攻”，护航测试精度、效率双在线！
 
　　艾默生AVENTICS™HLF-M系列直线振，能为MLCC的SMT工艺流程中的高速上料系统提供强大的支持，特别是针对0805尺寸(0.08英寸x0.05英寸)类型元件，以后也会推出针对0402尺寸(0.04英寸x0.02英寸)和0201尺寸(0.02英寸x0.01英寸)类型元件。
 
 
　　艾默生AVENTICS™HLF-M系列直线振
 
　　半导体制造
 
　　AVENTICS电动抓取系统，高效制胜组装与测试
 
　　在半导体制造中，元件的组装与测试包含一系列复杂且关键的流程，涉及到不同类型机械组件的高精度集成工作，以及每一个组件的严格验证与精准组装，以保障其性能符合预期标准，这些过程都考验着设备的拾取与放置能力，要求具备高精度的运动控制能力。
 
　　为了应对挑战，艾默生推出AVENTICS EPS Mini XZ和EPS Maxi XZ电动抓取系统，采用紧且易于组装的一体化组件，可应用于外壳的装卸，引脚等部件的拾取与放置，高速运动下，系统的循环周期时间仅为1.2秒，有效提高了组装与测试效率。
 
　　艾默生AVENTICS
 
　　EPS mini XZ抓取系统
 
　　艾默生AVENTICS
 
　　EPS maxi XZ抓取系统
 
　　工业电子制造
 
　　AVENTICS抓取系统，精准赋能组装自动化
 
　　在工业电子制造领域，智能化的发展深刻影响着各细分行业的生产模式。在断路器生产这一关键领域，组装与测试环节均实现了高度自动化。艾默生凭借组装自动化解决方案，成为了全球众多制造商的合作伙伴。
 
　　在某品牌的全球工厂内，已有7条由艾默生赋能的先进生产线投入使用，每条生产线配备了17套艾默生AVENTICS抓取系统，稳定完成抓取、搬运等操作，实现精准的线性运动控制。
 
　　AVENTICS系统性能卓越，抓取自如：
 
　　AVENTICS抓取系统提供YZ轴拾取与放置功能，能够稳定处理高达1.5公斤的有效载荷，可在1秒内完成操作流程。
 
　　系统的水平行程可达180毫米，垂直行程为40毫米，空间运动能力强大，大大提高了产线效率，为客户提供了显著的竞争优势。
 
　　Floor to Cloud™
 
　　“智”赋能组装自动化
 
　　通过引入艾默生Floor to Cloud™赋能的组装自动化解决方案，半导体与电子制造商有望实现更大的OEE目标。
 
　　借助艾默生PACSystems边缘控制技术和Movicon软件解决方案，生产线上的设备和操作数据，能实时、安全地发送到云端，操作人员无需“亲临现场”，就可以在中央控制室分析数据，及时调整过程参数。
 
　　通过实时显示在仪表板上的量化信息，任何与特定机器或生产问题相关的数据都能一目了然，帮助操作人员快速定位问题，优化生产流程。
 
　　随着工业4.0和智能制造的兴起，Floor to Cloud™赋能下的工厂自动化解决方案，在半导体和电子制造领域的应用将更加广泛和深入，为生产力的提升和行业的发展带来更多创新和可能。