合见工软全新良率分析工具发布:助力半导体制造良率提升,开启智能化分析新时代
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合见工软全新良率分析工具发布:助力半导体制造良率提升,开启智能化分析新时代
2025年3月26日——上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)宣布推出全新产品UniVista Tespert YIELD,这是一款以图形用户界面(GUI)为核心的良率分析和提升工具,旨在帮助半导体制造企业更高效地进行良率分析、根因定位和缺陷诊断,从而加速良率提升周期,降低成本,提升产品竞争力。

UniVista Tespert YIELD
从缺陷诊断到根因分析的全流程解决方案
随着半导体制造工艺的不断演进,良率提升已成为企业保持竞争力的关键。然而,传统的良率分析工具往往依赖复杂的命令行操作,且需要频繁切换不同工具,导致工程师效率低下,分析周期漫长。UniVista Tespert YIELD通过创新的图形化操作界面和高度自动化的分析流程,为工程师提供了从缺陷诊断到根因分析的全流程解决方案,真正实现了“开箱即用”。
核心功能
高效、精准、自动化
UniVista Tespert YIELD是一款专为半导体制造企业设计的良率分析和提升工具,旨在通过创新的图形化界面和自动化流程,帮助工程师更高效地进行缺陷诊断、根因分析和良率提升。其核心功能包括:
1
Diag Report可视化分析
无需加载用户设计或连接布局数据库,工程师即可查看与缺陷相关的电路图和布局信息,显著节省时间。通过直观的图形化界面,用户可以快速定位缺陷并分析其影响。
2
根因分析(RCA)
基于高度优化的算法,UniVista Tespert Yield能够精准定位导致良率下降的根因,并生成缺陷帕累托图(Defect Pareto)。支持从多个维度动态调整分析数据,适应不同场景需求。
3
Failure Analysis Assistant(FAA)自动推荐
自动推荐适合进行物理失效分析(PFA)的报告,显著提高PFA命中率,减少人工挑选的时间和成本。
4
Wafer Map可视化
提供直观的Wafer Map视图,通过颜色深浅表示失效芯片数量,支持动态调整显示内容,帮助工程师快速识别缺陷分布。
5
Drill Down Analysis深度分析
支持连接布局数据库(LDB)进行深度分析,一键唤起UniVista Tespert DIAG工具,自动恢复诊断环境,方便工程师进行更深层次的分析。
6
UniVista Tespert Yield Flow自动化流程
提供图形化的批量诊断和良率分析功能,支持对Failure Logs的监控和自动触发分析,集成良率数据库,实现全自动化流程管理。
客户价值
效率提升与成本优化
UniVista Tespert Yield已在多个客户的实际设计中得到验证,并获得了高度认可,为半导体制造企业带来了显著的价值:
➤提升工程师效率:通过图形化操作和全流程分析方案,减少工具切换,提升分析效率。
➤提高PFA命中率:自动推荐PFA报告,减少人工挑选的时间和成本。
➤缩短良率提升周期:通过自动化工具减少人为错误,加速良率提升。
➤及时发现隐藏风险:通过动态RCA分析,提前发现潜在问题,规划解决方案。
➤自动化与智能化:通过UniVista Tespert Yield Flow实现全自动化流程,减少人工干预,提升数据管理的可靠性和安全性。
随着半导体行业的不断发展,UniVista Tespert Yield将继续致力于为客户提供更智能、更高效的良率分析解决方案,助力企业在激烈的市场竞争中保持领先地位。
可测性设计(DFT)全流程平台UniVista Tespert是合见工软更广泛的数字实现EDA产品组合的重要产品之一,该平台现已集成一系列高效工具,包括:边界扫描测试软件工具UniVista Tespert BSCAN、存储单元内建自测试软件工具UniVista Tespert MBIST、测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG、缺陷诊断软件工具UniVista Tespert DIAG、良率分析工具UniVista Tespert YIELD。目前UniVista Tespert系列已经实现了在多个国内头部IC企业中的成功部署,应用于超过50多个不同类型芯片测试,在数字芯片EDA工具的高端市场上,全面展示了合见工软公司产品的竞争优势。
欲了解更多详情或购买相关产品,
欢迎垂询sales univista-isg.com
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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