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　　高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台

　　要点

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　　• 高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。

　　• 通过推出全新工业和嵌入式AI平台以及超低功耗Wi-Fi SoC，让智能计算无处不在。

　　• 公司希望通过扩大产品组合，应对工业级解决方案对于安全、操作环境和机械处理的需求，全新产品预计于2024年6月开始出样。

　　• 超过35家企业在世界嵌入式展览会上展示了高通公司的技术或其所支持的应用开发，彰显了高通在该领域广泛且深入的生态系统。

　　今日，在世界嵌入式展览会（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技术公司展示其在嵌入式和物联网生态系统中的重要地位，通过不断加速行业创新，成为数字化转型的中心。包括嵌入式设计中心、分销商和独立软件供应商在内的超过35家企业，展示了在机器人、制造、资产与车队管理、AI边缘计算盒子和汽车解决方案等多个细分领域中搭载高通®处理器的解决方案。

　　

　　在世界嵌入式展览会上，高通技术公司推出全新产品和解决方案组合，旨在赋能嵌入式生态系统客户。全新高通®QCC730 Wi-Fi解决方案和第二代高通®机器人RB3平台带来重大升级，面向最新物联网产品和应用赋能终端侧AI、高性能低功耗处理和连接。

　　高通QCC730 Wi-Fi解决方案

　

　　高通技术公司还面向物联网连接领域推出颠覆性的超低功耗Wi-Fi系统——高通®QCC730。这项技术突破提供相比前代低至88%的更低功耗，能够变革由电池供电的工业、商业和消费级应用。QCC730将与开源IDE和SDK互补，支持云连接分流，以易于开发。其泛用性甚至可支持开发者将QCC730作为蓝牙®物联网应用的高性能替代方案，实现灵活设计和云端直连。高通技术公司还提供一系列物联网连接产品，包括三核超低功耗蓝牙®（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体化解决方案QCC740。

　　高通技术公司连接、宽带和网络业务（CBN）集团总经理Rahul Patel表示：

　　作为高性能、低时延无线连接解决方案的补充，高通QCC730 SoC是一款业界领先的超低功耗Wi-Fi解决方案，可为由电池供电的物联网平台提供Wi-Fi连接。QCC730为设备带来TCP/IP网络功能，同时满足其对外形尺寸和完全无线化的要求，并保持与云平台的连接。新产品连同我们的物联网连接组合，让高通技术公司处于下一代由电池供电的智能家居、医疗、游戏和其他消费电子终端的中心，这足以反映我们利用数十年的研发经验开拓新的用户消费体验的承诺。

　　第二代高通机器人RB3平台

　　

　　全新第二代高通机器人RB3平台是专为物联网和嵌入式应用设计的一整套软硬件解决方案。第二代RB3平台采用高通®QCS6490处理器，支持高性能处理，终端侧AI处理能力提升10倍[1]，支持四个超800万像素的摄像头传感器、计算机视觉并集成Wi-Fi 6E。第二代RB3平台预计将被广泛应用于各种产品，包括各类机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒子和智能显示屏等。该平台现可通过两款集成开发套件进行预订，并支持可下载的软件更新，从而简化应用开发、集成、概念验证和原型构建。

　　在近期发布的高通AI Hub中也提供对第二代RB3平台的支持，其包含持续更新的预优化AI模型库，以带来卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。该平台支持在物联网和嵌入式应用中部署各种广泛使用的AI模型，从而获得即时可用的优化体验。开发者可查看一系列面向第二代RB3平台的模型，并将优化的AI模型集成至其应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。

　　第二代RB3平台支持高通®Linux®——面向高通技术公司物联网平台精心设计的整套软件包，包含操作系统、软件、工具和文档。它提供统一的Linux发行版本，适配自高通QCS6490处理器发布之后的多种SoC，支持包括长期支持（LTS）内核在内的重要组件，以实现一致且卓越的开发者体验。高通Linux软件栈将扩展支持平台内的所有处理器内核、子系统和组件。目前，高通Linux面向部分合作伙伴开放内部预览，计划在未来几个月向更广泛的开发者开放。

　　为扩展公司的开源技术专长并利用高通Linux加速产品商用，高通技术公司于近期收购开源云原生平台提供商Foundries.io，其打造的平台简化了开发和更新基于Linux的物联网和边缘终端的复杂性。

　　工业场景就绪

　　为进一步扩展公司广泛的物联网解决方案产品组合，高通技术公司将推出工业级平台，重点满足工业应用的功能安全、环境和机械处理需求。新平台将支持系统完整性等级认证、广泛的工作温度范围和工业模组封装，以满足企业和工业环境的部署需求。该解决方案预计将于2024年6月面市，具有高性能CPU、GPU和终端侧AI功能，配备支持多并发摄像头的先进安全摄像头ISP，并满足工业I/O需求。

　　高通技术公司高级副总裁兼工业与嵌入式物联网业务总经理Jeff Torrance表示：

　　在嵌入式世界展览会上，我们期待展示最新技术并携手生态系统合作伙伴，帮助他们继续为行业带来令人兴奋的全新物联网产品。我们很高兴推出第二代RB3平台，旨在将先进终端侧AI功能引入广泛的中端物联网应用。很快，我们将扩展物联网产品组合以应对高性能工业级解决方案的需求，面向要求最严苛的工业应用，开创一个拥有智能、功能安全和强大高性能计算与I/O功能的全新时代。

 

　　[1] 与第一代高通机器人RB3平台相比。

　　* 本新闻稿中提及的高通产品由高通技术公司和/或其子公司提供。

　　* 高通和骁龙是高通公司的注册商标。

　　* Adreno和Hexagon是高通公司的商标或注册商标。