半导体
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- Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案
2024-03-13 14:49:53
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- 珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具 赋能中小集成电路设计企业
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为更好地推动EDA工具国产化，加快构建产业生态体系，3月13日，芯华章科技宣布与珠海南方集成电路设计服务中心（珠海ICC）达成战略合作
2024-03-13 14:19:18
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- 迈来芯荣获2023年“芯雇主”半导体人力优秀案例“优秀奖”
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3月7日，盛大的2024年度中国集成电路产业人力资源高峰论坛（第六届）在张江隆重举行。本次论坛以《燃起“芯”动能，提升竞争力》为主题
2024-03-08 16:54:58
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- 北斗智联荣获“灼耀之星企业”奖
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3月6日,国内知名咨询机构CIC灼识咨询公布了第二届“灼耀热力榜”榜单和“灼耀之星”企业。经过多轮遴选，北斗智联凭借在汽车科技领域的卓越表现，从数百家申报企业中脱颖而出，荣获汽车科技赛道“灼耀之星企业”奖。
2024-03-08 16:33:54
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- 全力进军车载市场，老鹰半导体通过IATF16949认证
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经过第三方权威机构的严格评审，老鹰半导体于近日顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。这是继2023年4月激光雷达VCSEL通过AEC-Q102车规认证之后，老鹰半导体在汽车领域取得的又一关键资质。
2024-03-08 15:54:57
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- 兆易创新与SEGGER联合提供免费商用的emWin图形界面解决方案
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH（以下简称“SEGGER”）联合宣布扩大生态战略合作
2024-03-07 16:31:32
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- 鑫图诚聘行业精英，期待您的加入！
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鑫图光电专注于科学成像与挑战性检测，是中国第一家进行sCMOS相机研发和制造的企业。近年来，鑫图光电在生命科学、物理光电和天文研究等领域持续深耕
2024-03-07 14:51:54
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- 2024济南机床展即将开幕，科士威约您齐聚济南机床展！
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JM2024第27届济南国际机床展览会即将于3月20-23日在山东国际会展中心盛大举办，台湾高技旗下代理商东莞市科士威传动科技有限公司受邀参展！
2024-03-07 10:31:15
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- Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL系列器件25 °C（R25）条件下阻值范围宽，具有高电压处理和高能量吸收能力，可提高汽车和工业应用有源充放电电路的性能。
2024-03-06 16:57:56
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- 产业融合促发展 闽台基金架桥梁
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2024年3月5日，福建省闽台产业融合发展基金总顾问、中国低碳产业投资中心福建办事处主任、全球华人华侨康养城筹建处负责人
2024-03-06 14:22:35
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- 坚如磐石，安’芯’守护
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随着芯片与互联云技术在各行各业的广泛应用，信息安全变得越来越重要。现在人们的日常生活的方方面面都和芯片与互联云技术紧密相关，技术的高速发展给人们带来便利生活的同时，也引入了一系列严峻的信息安全问题，比如个人隐私数据如何防止泄露，支付账号如何得到保护，电子设
2024-03-06 10:36:21
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- 瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ V2H
2024-03-04 09:56:48
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- Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
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日前Vishay Intertechnology, Inc （NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。
2024-02-29 10:19:54
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- “晋创谷·太原”将在2026年初步建成
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《晋创谷创新驱动平台建设三年行动计划（2024-2026年）》近日印发。到2026年，“晋创谷·太原”初步建成
2024-02-26 10:09:22
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- Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3 3 mm x 3 3 mm PowerPAK
2024-02-20 16:00:30
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- 赛米控丹佛斯客户一行莅临骄成超声考察交流
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2024年1月29日，赛米控丹佛斯全球副总裁一行七人莅临骄成超声参观考察，公司总经理周宏建，副总经理段忠福，副总经理
2024-01-31 14:36:36
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- 思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利
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思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈
2024-01-30 16:04:14
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- 系统级优化：超越芯片级的思考
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伴随着摩尔定律的收益递减问题，单纯地通过过渡到最新工艺节点已不再能保证为迭代产品带来更为实质性的功耗、性能改进或成本降低。
2024-01-30 12:00:14
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- 瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。
2024-01-30 12:08:56
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- EDA重新受到投资者关注
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EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）正从一个稳定但具有战略意义的领域转变为炙手可热的投资市场，这得益于其强劲的盈利和增长
2024-01-29 16:08:28
