半导体材料行业
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- 对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展
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今年政府工作报告提出了 "人工智能+ "行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。对于半导体材料行业而言，人工智能行业发展需要解决芯片层面的发展瓶颈，而这最终
2024-03-24 18:27:31
