半导体封装载板
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- 奥特斯马来西亚居林工厂正式量产
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奥特斯马来西亚（AT&SAustriaTechnologie&Systemtechnik(Malaysia)SdnBhd，简称AT&SMalaysia）位于居林高科技园区的新工厂已做好量产准备。奥特斯马来西亚为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。奥特斯马来西亚居林工厂正式量产位
2025-05-06 09:32:13
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- 奥特斯营收与上一财年同期持平
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2024 25财年前三个季度的营收为11 97亿欧元，与上年同期持平2024 25财年第三季度营收为3 97亿欧元，与2023 24财年第三季度持平，且较2024 25财年第二季度因季节性因素下降12%奥特斯韩国的出售交易已于2025年1月31日完成成本优化与效率提升计划进一
2025-02-05 11:02:54
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- 奥特斯预计本财年营收与上一财年持平
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2024 25财年第二季度收入为4 51亿欧元，比2024 25财年第一季度增长29%，与去年同期持平（2023 24财年第二季度：4 52亿欧元；2024 25财年第一季度：3 49亿欧元）。由于市场因素，调整本财年营收预期。2026 27财年业绩展望不变。奥特斯预计2024 25上
2024-11-02 22:38:33
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- 推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
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全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题 "构建现代制造业集群体系的策略与举措 "，发表论文，为本届年会提案。奥特斯出席2024重庆市长国际顾问团会议奥特斯全球
2024-10-08 01:06:50
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- 奥特斯一季度业绩略微上扬
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2024 25财年第一季度的收入相比2023 24财年第四季度（3 45亿欧元）增加1%，达3 49亿欧元，与上一财年同期（2023 24财年第一季度：3 62亿欧元）比较，减少3%调整后的息税折旧摊销前利润为9700万欧元，调整后的息税折旧摊销前利润率为27 6%确认了2024
2024-08-03 10:07:36
