存算一体AI大算力芯片
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- 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲
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9月14日，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士将于2023全球AI芯片峰会开幕式进行演讲。大模型时代到来，数据流拥堵这一主要痛点越发凸显，如何破局大模型时代 “芯”挑战，亿铸科技提出了全新解法。
2023-09-12 15:09:58
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- 亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士荣登36氪2023百大科创家榜
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熊博士站在实现AI算力突破的技术十字路口，坚定选择了用新型忆阻器（ReRAM）做存算一体AI大算力芯片的道路。面对ChatGPT等大模型带来的AI算力挑战，熊博士还提出了“存算一体超异构”，也就是融合存算一体架构、CPU、GPGPU、芯粒（Chiplet）、3D封装等技术。
2023-06-09 16:12:03
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- 亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
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作为存算一体AI大算力芯片的创领者，亿铸科技实现了从0到1的底层架构创新，率先采用ReRAM作为实现存算一体的存储介质，突破行业挑战，既解决精度问题，又满足大算力需求，能效比表现还非常优异，与未来AI大算力场景刚需同步。
2023-01-16 15:38:34
