大联大世平集团
-
- 有效提升汽车座舱的智能化水平|大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
-
方案采用的X9H处理器是芯驰科技旗下专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，其采用双内核异构设计，包含6个高性能的Cortex-A55 CPU内核，1对双核锁步的Cortex-R5内核，这强大的配置使X9H能够应对新一代汽车智能座舱对计算能力和多媒体性能日益增长的需求。
2023-04-04 10:37:26
-
- 大联大世平集团推出基于安森美碳化硅模块和隔离式双通道栅极驱动器的工业电源方案|基于NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器
-
大联大世平基于onsemi NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器推出了5KW工业电源方案可以有效提高电源转换效率、降低能耗。
2023-03-07 13:19:25
-
- 大联大世平集团推出基于基于恩智浦LPC5528芯片的3D打印机方案|可为各种创新设计提供3D打印功能
-
3D打印是目前极具生命力的快速成型技术之一，凭借着无需机械加工或任何模具就能直接从计算机图形数据中生成立体模型的特点，被广泛用于工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中，成为了产品创新竞争中强劲有力的工具。
2023-02-16 10:54:50
-
- 无线充电领域:大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的高集成度无线充电发射IC方案
-
易冲半导体（ConvenientPower）是无线充电领域的先行者，此次大联大世平与其合作推出的无线充电发射IC方案可帮助厂商设计具有高集成度和高效率的无线充电产品，满足市场需求。未来双方将继续携手深耕消费电子充电领域，实现无线充电技术新突破。
2023-02-14 15:17:31
-
- 使小型家用电动工具产品在稳定运行的同时达到节能减排的优点|大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案
-
大联大控股旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278 1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标
2022-12-06 17:27:24
-
- 大联大2022半导体元器件应用与自动化科技动态（九）|大联大世平集团推出非汽车电池管理系统方案
-
【大联大2022半导体元器件应用与自动化科技动态】
智能监控与远距视频、超低待机功耗电源 |大联大2022自动化科技动态（八）；大联大2022自动化科技动态（七）：基于立锜科技的适配器方案、基于恩智浦的NFC车钥匙方案；六：人工智能开发板：让初入此领域者的开发者也能
2022-07-05 12:51:33
-
- 大联大2022自动化科技动态（七）：基于立锜科技的适配器方案、基于恩智浦的NFC车钥匙方案
-
【大联大2022自动化科技动态】六：人工智能开发板：让初入此领域者的开发者也能够快速地上手设计机器学习相关应用
2022-05-19 10:48:03
-
- 人工智能开发板：让初入此领域者的开发者也能够快速地上手设计机器学习相关应用
-
此方案由SOM Board和I O Board两块开发板组成。其中，SOM Board为主要开发板，其采用NXP i MX8M Plus平台为基础，提供1 6GHz或1 8GHz两种规格的4x Cortex-A53处理器以及1200万画素的图像处理器ISP、2 3TOPS算力的神经网络处理器NPU、图形加速器2D 3D GPU、音效数字信号处理器HiFi 4 DSP等强大架构。
2022-04-22 13:34:11
-
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的Zigbee网关应用方案
-
ZigBee无线通信技术还可应用于小范围的基于无线通信的控制及自动化等领域，可省去计算机设备、一系列数字设备相互间的有线电缆，更能够实现多种不同数字设备相互间的无线组网，使它们实现相互通信，或者接入因特网。
2022-04-06 14:58:18
