氮化镓
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- MPS发布高效率高集成ACDC新产品
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MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近期发布了两款新产品：NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列，旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。a)单极反激-MPXG2100全集成方案b)功率
2025-06-10 22:49:18
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- 德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案
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德州仪器汽车系统总监 Mark Ng 表示： "德州仪器在 PCIM 上展出的广泛产品组合和深厚的系统设计专业知识，使功率工程师能够在其下一代应用中实现高性能、高可靠性和可扩展性。例如，在汽车领域，我们高功率密度和高效率的半导体几乎可以支持系统设计的方方面面，从延长续航里程到优
2025-05-08 16:12:51
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- 强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
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今日，兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作！双方将强强联合，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 18:02:01
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- 英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来
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在刚刚落幕的SEMICON China 2025上，全球半导体行业再度汇聚上海，共同探讨产业未来。
2025-04-08 16:02:10
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- 英诺赛科成功上市，氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航
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2024年12月30日，氮化镓功率半导体引领者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02577 HK。上市当天，英诺赛科领导团队共同在香港敲响了开市钟，庆祝公司股票首日上市交易。
2025-01-02 16:09:20
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- 德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
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德州仪器采用当前先进的GaN制造技术，现启用两家工厂生产GaN功率半导体全系列产品新闻亮点：德州仪器增加了GaN制造投入，将两个工厂的GaN半导体自有制造产能提升至原来的四倍。德州仪器基于GaN的半导体现已投产上市。凭借德州仪器品类齐全的GaN集成
2024-10-28 17:12:41
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- 英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
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凭借这一突破性的300mmGaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长利用现有的大规模300mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率300mmGaN的成本将逐渐与硅的成本持平英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全
2024-09-19 00:02:37
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- SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体
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韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry）今日宣布，已确保新一代功率半导体GaN（氮化镓）的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度，力争在年内完成开发工作。SK启方半导体持续关注着GaN功率半导体的市场和潜力。为此，公司于2022年成立
2024-06-19 09:09:52
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- 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
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2024年1月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC DC电源模块方案。
2024-01-19 17:27:01
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- 意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN：产能充足，即将推出车规器件
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意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN：产能充足，即将推出车规器件如今，开发电子电力器件的难度不断飙升，如何
2023-08-03 16:38:47
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- 安赛思：览新科技发展 助力双碳目标|与安徽大学电气与自动化学院深度合作
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这些产品体现了公司坚持“人工智能+电力电子”的发展战略，致力于开发基于碳化硅和氮化镓的先进电力电子产品，实现了关键产品的国产替代。
2023-07-10 16:25:09
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- 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
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该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专门为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求
2023-06-12 10:11:46
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- Wolfspeed 碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台
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将为梅赛德斯-奔驰供应碳化硅器件，赋能其未来电动汽车平台，为其动力总成带来更高效率；产品家族包括了 SiC 材料、功率开关器件、射频器件，针对电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等多种应用。
2023-01-06 18:33:23
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- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
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全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。
2022-11-17 15:59:54
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- 深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）
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观察：重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（
2022-10-11 17:22:16
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- Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
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【TWINHOW科技观察：Wolfspeed、碳化硅】Wolfspeed 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，支持公司长期增长战略
2022-09-13 17:00:23
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- 半导体产业工厂自动化|全球首座 200mm SiC 工厂-WOLFSPEED莫霍克谷全自动新工厂
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【第一对焦：SiC】碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓） 。
2022-04-27 11:31:40
