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- Vishay推出业界首批采用 PowerPAK SC-75封装的
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Vishay的新型器件具有低至0 052欧姆的导通电阻及1 6mm×1 6mm的占位面积，适合各种消费类便携电子产品的要求 宾夕法尼亚、MALVERN—2008年8月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc （NYSE股市代号：VSH）宣布推出采用PowerPAKSC-75封装的p
2008-08-28 09:25:16
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- Vishay 推出业界最小尺寸的超高精度Bulk Metal® Z箔卷型表面贴装电阻 --- 新型VSMP0603
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宾夕法尼亚、MALVERN—2008年8月13日—日前，VishayIntertechnology,Inc （NYSE股市代号：VSH）宣布推出新型VSMP0603超高精度BulkMetal®Z箔(BMZF)卷型表面贴装电阻。该器件是业内率先采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在-55°C至+125°C
2008-08-13 13:43:30
