电子设计自动化
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- 2024年度自动化网“TWINHOW推好高质量发展”具影响力电子设计自动化（EDA）公司评选
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为了表彰那些在EDA领域内不断探索、勇于创新，为行业高质量发展作出杰出贡献的企业，自动化网品牌研究室、“TWINHOW推好高质量发展平台联合举办的”2024年度“TWINHOW推好高质量发展”具影响力电子设计自动化（EDA）公司评选活动即日起正式启动。
2024-12-25 21:38:43
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- 赋能智算时代Scale-up互联，合见工软网络IP作为ETH-X传输层协议方案亮相ODCC春季会议
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日前，2025开放数据中心委员会(以下简称ODCC)春季全会在扬州召开，中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为ODCC成员单位亮相大会
2025-04-15 13:47:23
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- 合见工软发布国内首个HiPi标准的IP/VIP整体解决方案
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2025年4月14日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日发布国内首个HiPi(High Performance Chips Interconnection Alliance)标准的IP VIP整体解决方案
2025-04-14 12:21:48
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- 合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战
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UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式
2025-04-10 13:26:48
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- Cadence楷登|电子设计自动化 的人工智能 机遇：技术融合催生变革
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张永专先生认为，AI 为 EDA 领域带来了全新机遇。AI 作为新兴的优化技术（Optimization AI），与 EDA 原有的核心算法深度融合，为设计品质（QOR）和性能带来新突破。
2025-04-01 20:33:51
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- EDA（电子设计自动化）软件领域上市公司概伦电子拟控股锐成芯微
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3月27日晚间，概伦电子（688206）披露，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）控股权，同时拟募集配套资金。
2025-03-28 16:06:39
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- 思尔芯荣获"年度创新电子设计自动化公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂人工智能设计
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思尔芯副总裁陈英仁受邀出席峰会，并围绕《思尔芯新一代硬件辅助验证平台：双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新》主题发表演讲。
2025-03-28 16:00:37
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- 合见工软全新良率分析工具发布：助力半导体制造良率提升，开启智能化分析新时代
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2025年3月26日——上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）宣布推出全新产品UniVista Tespert YIELD，这是一款以图形用户界面（GUI）为核心的良率分析和提升工具
2025-03-26 14:58:47
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- 再获殊荣！合见工软荣获“第八届IC创新奖”
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2025年3月22日，2025中国集成电路创新联盟大会暨第八届“IC创新奖”颁奖礼在北京举行，合见工软再获殊荣，凭借“全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”荣获第八届“IC创新奖”——技术创新奖。
2025-03-24 16:51:40
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- 将在光谷开展国产制造电子设计自动化项目建设|全芯智造与东湖高新区签约
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EDA（电子设计自动化）通过软件工具链，实现设计、验证、优化和制造的自动化，从而提升效率、降低成本并确保产品可靠性。
2025-03-18 16:33:55
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- 围绕国产电子设计自动化软件的技术研发与应用展开深度交流|菁英EDA与合见工软展开深度交流
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围绕国产EDA（电子设计自动化）软件的技术研发与应用展开深度交流。
2025-03-10 16:49:57
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- 以电子设计自动化工具创新加速开源生态落地|英诺达亮相2025中国RISC-V生态大会
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英诺达将持续推动国产EDA技术与开源芯片生态的深度融合，与产业链伙伴一起共同打造RISC-V的中国方案。
2025-03-05 13:31:10
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- 合见工软发布数字设计AI智能平台UDA，集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台
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2025年2月28日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新的数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant(UDA)。
2025-02-28 16:13:28
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- 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连
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2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证
2025-02-25 17:35:52
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- EDA电子设计自动化|黄如任国家发展和改革委员会党组成员
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黄如长期从事半导体新器件及其应用研究，北京大学无锡EDA研究院首席科学家、EDA开放合作机制理事长。
据国家发展改革委官网“委领导”栏目更新信息显示，黄如已任国家发展改革委党组成员（副部长级）。
2025-01-20 11:26:33
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- “芯”光点点，与你同行 | 概伦电子2024年度盛事盘点
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2024年9月24日，以“工艺协同优化设计”为主题的概伦电子2024用户大会在上海张江科学会堂成功举办。大会涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛
2025-01-14 17:26:21
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- 合见工软戴维：打造电子系统级国产EDA平台，自主可控优势凸显
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在ICCAD-Expo 2024的封装分论坛上，合见工软系统级EDA产品市场总监戴维以《协同设计&检查工具解决方案》为题进行专题演讲，阐述了目前先进封装设计中遇到的跨设计挑战
2025-01-06 16:14:53
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- 推动高校学子在EDA领域的创新和实践能力提升|侠客岛难题挑战2025火热报名中
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EDA²侠客岛难题挑战·2025由EDA开放创新合作机制（EDA²）主办，由上海电子设计自动化发展促进会作为执行单位承办。旨在探索EDA企业难题，助力EDA人才成长为核心愿景，
2025-01-02 14:12:25
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- 合见工软完整高速接口IP及IO Die方案支持众多场景，助力智算芯片持续创新突破
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12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办。在IP专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP及IO Die的整体解决方案助力智算芯片创新》的主题演讲，深入介绍了智算芯片遇到的挑战及合见工软高速接口IP和I
2024-12-30 16:03:38
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- 上海立芯与福州大学共建电子设计自动化创新研究院
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11月28日下午，上海立芯软件科技有限公司(以下简称“上海立芯”)与福州大学共建“福州大学立芯电子设计自动化创新研究院”(以下简称“研究院”)的揭牌仪式在福州大学旗山校区行政南楼举行。
2024-12-03 15:03:50
