电子设计自动化
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- 2024年度自动化网“TWINHOW推好高质量发展”具影响力电子设计自动化(EDA)公司评选
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为了表彰那些在EDA领域内不断探索、勇于创新,为行业高质量发展作出杰出贡献的企业,自动化网品牌研究室、“TWINHOW推好高质量发展平台联合举办的”2024年度“TWINHOW推好高质量发展”具影响力电子设计自动化(EDA)公司评选活动即日起正式启动。
2024-12-25 21:38:43
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- EDA电子设计自动化|黄如任国家发展和改革委员会党组成员
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黄如长期从事半导体新器件及其应用研究,北京大学无锡EDA研究院首席科学家、EDA开放合作机制理事长。
据国家发展改革委官网“委领导”栏目更新信息显示,黄如已任国家发展改革委党组成员(副部长级)。
2025-01-20 11:26:33
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- “芯”光点点,与你同行 | 概伦电子2024年度盛事盘点
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2024年9月24日,以“工艺协同优化设计”为主题的概伦电子2024用户大会在上海张江科学会堂成功举办。大会涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛
2025-01-14 17:26:21
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- 合见工软戴维:打造电子系统级国产EDA平台,自主可控优势凸显
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在ICCAD-Expo 2024的封装分论坛上,合见工软系统级EDA产品市场总监戴维以《协同设计&检查工具解决方案》为题进行专题演讲,阐述了目前先进封装设计中遇到的跨设计挑战
2025-01-06 16:14:53
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- 推动高校学子在EDA领域的创新和实践能力提升|侠客岛难题挑战2025火热报名中
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EDA²侠客岛难题挑战·2025由EDA开放创新合作机制(EDA²)主办,由上海电子设计自动化发展促进会作为执行单位承办。旨在探索EDA企业难题,助力EDA人才成长为核心愿景,
2025-01-02 14:12:25
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- 合见工软完整高速接口IP及IO Die方案支持众多场景,助力智算芯片持续创新突破
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12月11日-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)成功举办。在IP专题论坛上,合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP及IO Die的整体解决方案助力智算芯片创新》的主题演讲,深入介绍了智算芯片遇到的挑战及合见工软高速接口IP和I
2024-12-30 16:03:38
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- 上海立芯与福州大学共建电子设计自动化创新研究院
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11月28日下午,上海立芯软件科技有限公司(以下简称“上海立芯”)与福州大学共建“福州大学立芯电子设计自动化创新研究院”(以下简称“研究院”)的揭牌仪式在福州大学旗山校区行政南楼举行。
2024-12-03 15:03:50
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- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
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近日,亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP®Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作,恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技
2024-10-07 01:56:05
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- 合见工软与Vector维克多深化战略技术合作,高效支持汽车电子系统开发与测试
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2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与维克多汽车技术(上海)有限公司(简称“Vector”)共同宣布
2024-09-12 17:41:27
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- 北京大学校领导率团访问江苏推进校地合作,考察无锡北大EDA研究院
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9月3至4日,北京大学党委书记郝平率团访问江苏省,拜会江苏省委省政府主要领导,推进校地合作事宜;与无锡市委主要领导进行工作会谈,出席北京大学长三角未来技术生命健康研究院启用仪式
2024-09-09 17:15:58
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- 合见工软邀您共聚IDAS 2024设计自动化产业峰会
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为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
2024-09-02 17:26:05
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- 合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
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2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作
2024-08-21 17:15:32
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- 全场景验证赋能RISC-V开发,合见工软邀您共聚第4届RISC-V中国峰会
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2024年8月21日-23日,第4届RISC-V中国峰会(RVSC2024)主会和展会将在浙江杭州黄龙饭店举行。作为国内领先的自主创新高性能EDA和工业软件解决方案提供商,合见工软将受邀参展,同时携一系列硬件产品亮相RVSC 2024,赋能RISC-V系统开发。
2024-08-21 12:23:56
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- 新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖
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近日,新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(Robert N Noyce Award)。
2024-08-16 11:25:00
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- 北京大学无锡EDA研究院3篇论文入选第61届设计自动化会议(DAC)
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来自电子设计自动化(EDA)与集成电路领域的高校、公司及研究机构群英荟萃,分享了EDA技术的最新发展和广泛应用,讨论了本领域进一步发展的前景和方向。
2024-07-29 15:10:33
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- 2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业
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本次暑期学校自7月23日开始,在新吴区政务服务中心举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋发表致辞,北京大学信息科学技术学院副院长、无锡北京大学电子设计自动化研究院院长王润声
2024-07-29 14:19:30
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- 周向宇院士:加强基础科学研究刻不容缓
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周向宇,1965年3月出生,湖南洞口人,数学家。2013年当选中国科学院院士;第十四届全国政协委员。
2024-07-26 16:38:06
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- IDAS 2024设计自动化产业峰会议程揭晓
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为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA²主办,上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持,上海电子设计自动化有限公司
2024-07-22 16:35:37
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- 芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天
2024-06-27 15:47:47
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- 南京邮电大学+新思科技 | 产教深度融合 理论实践并行
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6月16日,由南京邮电大学创新创业教育学院、集成电路科学与工程学院(产教融合学院)与新思科技共同主办的基于新思科技ARC处理器《电子系统设计创新基础III》课内竞赛与ARC处理器嵌入式教学研讨会在南京邮电大学仙林校区成功举行。
2024-06-26 17:19:37