电子设计自动化
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- 上海立芯与福州大学共建电子设计自动化创新研究院
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11月28日下午，上海立芯软件科技有限公司(以下简称“上海立芯”)与福州大学共建“福州大学立芯电子设计自动化创新研究院”(以下简称“研究院”)的揭牌仪式在福州大学旗山校区行政南楼举行。
2024-12-03 15:03:50
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- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
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近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP®Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技
2024-10-07 01:56:05
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- 合见工软与Vector维克多深化战略技术合作，高效支持汽车电子系统开发与测试
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2024年9月11日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与维克多汽车技术（上海）有限公司（简称“Vector”）共同宣布
2024-09-12 17:41:27
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- 北京大学校领导率团访问江苏推进校地合作，考察无锡北大EDA研究院
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9月3至4日，北京大学党委书记郝平率团访问江苏省，拜会江苏省委省政府主要领导，推进校地合作事宜；与无锡市委主要领导进行工作会谈，出席北京大学长三角未来技术生命健康研究院启用仪式
2024-09-09 17:15:58
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- 合见工软邀您共聚IDAS 2024设计自动化产业峰会
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为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。
2024-09-02 17:26:05
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- 合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
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2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作
2024-08-21 17:15:32
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- 全场景验证赋能RISC-V开发，合见工软邀您共聚第4届RISC-V中国峰会
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2024年8月21日-23日，第4届RISC-V中国峰会（RVSC2024）主会和展会将在浙江杭州黄龙饭店举行。作为国内领先的自主创新高性能EDA和工业软件解决方案提供商，合见工软将受邀参展，同时携一系列硬件产品亮相RVSC 2024，赋能RISC-V系统开发。
2024-08-21 12:23:56
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- 新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖
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近日，新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N Noyce Award）。
2024-08-16 11:25:00
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- 北京大学无锡EDA研究院3篇论文入选第61届设计自动化会议（DAC）
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来自电子设计自动化（EDA）与集成电路领域的高校、公司及研究机构群英荟萃，分享了EDA技术的最新发展和广泛应用，讨论了本领域进一步发展的前景和方向。
2024-07-29 15:10:33
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- 2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业
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本次暑期学校自7月23日开始，在新吴区政务服务中心举行。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋发表致辞，北京大学信息科学技术学院副院长、无锡北京大学电子设计自动化研究院院长王润声
2024-07-29 14:19:30
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- 周向宇院士：加强基础科学研究刻不容缓
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周向宇，1965年3月出生，湖南洞口人，数学家。2013年当选中国科学院院士；第十四届全国政协委员。
2024-07-26 16:38:06
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- IDAS 2024设计自动化产业峰会议程揭晓
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为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由EDA²主办，上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府支持，上海电子设计自动化有限公司
2024-07-22 16:35:37
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- 芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天
2024-06-27 15:47:47
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- 南京邮电大学+新思科技 | 产教深度融合 理论实践并行
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6月16日，由南京邮电大学创新创业教育学院、集成电路科学与工程学院（产教融合学院）与新思科技共同主办的基于新思科技ARC处理器《电子系统设计创新基础III》课内竞赛与ARC处理器嵌入式教学研讨会在南京邮电大学仙林校区成功举行。
2024-06-26 17:19:37
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- 芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
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6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
2024-06-26 17:13:14
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- 奇捷科技将于设计自动化大会（DAC 2024）展示其技术创新成果——GTECH设计流程
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奇捷科技（Easy-Logic），作为电子设计自动化（EDA）领域逻辑功能变更（Functional ECO）解决方案的技术引领者，将于2024年6月24日-26日美国旧金山举办的设计自动化大会（DAC 2024）展示其最新技术突破 —— GTECH 设计流程。
2024-06-20 17:12:07
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- 新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
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新思科技（Synopsys, Inc ，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款完整的PCIe 7 0 IP解决方案，包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。
2024-06-19 17:00:53
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- 北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布：重大特性升级！
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物理设计在数字集成电路的后端设计中扮演着至关重要的角色。它将逻辑综合后的设计，即标准单元和互连的图表示，转化为由逻辑门的物理形状组成的几何表示。
2024-05-28 17:29:51
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- 全球半导体竞争加速区域化重塑
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近期，全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局，供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。
2024-05-27 15:28:41
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- MLSynthesis v1.0 版本发布：重大特性升级！
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高层次综合（HLS）技术正在改变设计方式。它能够将高层次语言（如C、C++、SystemC）描述的逻辑结构，转化为低抽象级语言（如Verilog、VHDL、SystemVerilog）描述的电路模型。
2024-05-24 10:46:07
