电子系统设计
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- 实至名归！Cadence 蝉联 12 年中国 IC 设计成就奖，持续引领行业创新发展
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2024 年 3 月 29 日，在由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“2024 国际集成电路展览会暨研讨会”上，Cadence 楷登电子再次以出色的业绩和创新实力，荣获 2024 年度中国 IC 设计成就奖之“年度卓越表现 EDA 公司”。
2024-04-01 10:51:50
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- Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
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Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 17:21:53
