端侧AI
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- 三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
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三星轻薄型LPDDR5XDRAM的封装厚度仅0 65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性2024年8月6日，三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5XDRAM（内
2024-08-10 10:00:38
