EMIB
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- Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
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Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 17:21:53
