ERS
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- ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERSelectronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极
2024-05-30 00:42:00
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- ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERSelectronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法，使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形，并提供全面精准的翘曲分析，这对于确保先进封装
2023-05-31 09:20:26
