封装技术
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- 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
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7月12日下午，大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
2024-07-19 00:26:48
