高通
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- 高通宣布与谷歌达成多年战略合作，提供生成式AI数字座舱解决方案
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高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架。
2024-10-24 09:36:17
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- 骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
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夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7
2024-10-22 17:36:53
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- 引领智能边缘未来，2024高通&移远边缘智能技术进化日圆满落幕
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在千行百业数字化转型的浪潮中，随着智能设备数量的不断增长，以及5G与大数据等前沿技术的深度融合，边缘计算技术作为处理海量数据、实现实时响应的关键力量，其发展及应用成为了业界广泛关注的话题。8月27日，由移远通信和高通公司联合举办的 "2024
2024-09-22 20:58:05
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- 三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
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三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证强大的车载存储解决方案产品阵容将确保供应链长久、稳定、可靠 美通社 --三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙®数字底
2024-09-15 12:01:06
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- 创通联达基于高通平台全球首发“派”产品RUBIK Pi
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2024 年 9 月 9 日，中科创达旗下创通联达震撼发布基于高通芯片平台的首款面向开发者的轻量型“派”产品——RUBIK Pi（魔方派）。
2024-09-09 17:29:21
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- 让智能计算无处不在 2024高通公司&创通联达边缘智能技术进化日在苏州成功举办
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近日，高通公司&创通联达边缘智能技术进化日活动在苏州隆重举行。大会现场，多位行业嘉宾和技术专家分享了边缘智能等多领域的前沿技术进展，共同探讨边缘智能技术未来的发展方向，并带来触手可及的最新商用终端展示。
2024-08-15 17:43:24
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- 高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，以创新与合作助力终端侧AI时代到来
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7月4日-6日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。本届大会以“以共商促共享，以善治促善智”为主题，共商人工智能领域前沿技术
2024-07-05 17:15:20
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- 创通联达宣布Snapdragon Dev Kit for Windows 正式上市开售 售价899美元
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2024年7月4日，创达联达宣布Snapdragon Dev Kit for Windows 正式在Arrow电子商城面向全球范围上市开售，售价为899美元。
2024-07-05 16:03:38
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- 让美好畅想照进现实，期待与你一起谱写新篇
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让盛夏微风吹过，看前路心潮澎湃。7月伊始，高通开启新一轮的职位招聘，愿你在这个夏天，有期待，有惊喜。
2024-07-03 17:05:29
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- 高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”，并率先在蔚来ET7上实现功能演示
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2023年，高通和腾讯音乐娱乐集团在手机端推出了业界首创的“骁龙臻品音质”，利用骁龙移动平台强大的AI计算性能，将臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移至高通AI引擎上运行
2024-06-11 12:14:01
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- 毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案
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面向先进驾驶辅助系统和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案基于毫末智行业界领先的ADAS及自动驾驶技术和高通技术公司的最新一代Snapdragon Ride平台打造。
2024-04-24 13:52:39
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- 高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台
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高通技术公司凭借在连接、高性能低功耗处理和终端侧AI领域的领导力，成为众多行业数字化转型的中心。
2024-04-11 17:41:13
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- 研华携手高通，共创边缘智能新未来
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全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（EmbeddedWorld2024）宣布与高通技术公司（QualcommTechnologies,Inc ）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算
2024-04-11 09:04:36
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- Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发
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QtGroup与高通公司合作，大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。QtGroup（Nasdaq,Helsinki:QTCOM）与高通技术公司于当地时间4月9日宣布，正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面(GUI)的开发和软件质量保证。QtGroup与高通公司合作，简化工业
2024-04-10 16:11:54
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- CES2024 | 畅行智驾发布公司首款基于Snapdragon Ride Flex SoC打造的舱驾融合解决方案
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美国当地时间1月9日，国际消费电子展（CES）Consumer Electronic Show 2024（简称：CES 2024）在拉斯维加斯隆重开幕。
2024-01-11 17:16:40
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- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
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1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。
2024-01-11 16:57:13
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- CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
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今日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR
2024-01-10 15:18:36
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- 高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
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博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。
2024-01-10 15:16:40
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- 荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数端侧AI大模型
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10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8Gen3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，以及MagicR
2023-10-27 00:25:06
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- 高通联合亚马逊云科技展开长期合作创新，共同推动软件定义出行的未来
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领先的芯片提供商和云服务提供商达成合作，携手开发简化汽车软件开发流程的技术合作双方的一流实践经验将有助于打破技术孤岛，加快未来软件定义汽车的普惠发展在近日举行的德国国际汽车及智慧出行博览会（IAAMobility）上，高通技术公司与亚马逊云
2023-09-07 21:12:44
