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- 东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。
2021-02-26 12:40:17