集成电路
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- 首届IDAS大会举行，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌
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本次大会以“扬帆”为主题，由EDA开放创新合作机制主办，东湖高新区管委会支持，汇聚了国内外300多家集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构的近千名行业专家，涵盖了从器件、电路级到系统级，从模拟到数字设计以及制造等EDA各重要环节领域。
2023-09-20 19:02:59
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- 打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
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2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。
2023-09-19 12:18:20
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- 【诸瑞资本被投企业动态】国微芯|白耿博士专访：以产品和技术扎根，EDA企业才有真正的生命力
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9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会将在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时，国微芯将携最新产品与行业观点亮相大会。
2023-09-09 17:42:16
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- 峰会资讯|国微芯—国产EDA如何创新产业生态建设 敬请期待ICS2023峰会精彩分享！
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以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS2023峰会）将于2023年9月21日-22日在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。
2023-09-05 11:57:08
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- 广州2000亿母基金管理办法出台！|半导体与集成电路专项母基金
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产业母基金公司已在南沙注册，并设立100亿元重大项目投资专项基金、100亿元半导体与集成电路专项母基金、60亿元生物医药与健康专项母基金等
2023-09-04 16:44:04
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- 新思科技携手中国研究生创“芯”竞技场 | 第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉华中科技大学圆满落幕
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8月初，第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉华中科技大学圆满落幕。作为大赛的创始合作方，新思科技连续第六年全力支持这个致力于培养中国本土集成电路设计后备力量的活动，并以“智能汽车和自动驾驶领域”为赛题设立新思科技企业命题专项奖，为行业遴选和培养最具创新活
2023-09-02 17:42:06
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- 国务院关于印发《河套深港科技创新合作区 深圳园区发展规划》的通知
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面向信息科学与技术、材料科学与技术、生命科学与技术等重点方向，聚焦网络与通信、半导体与集成电路、智能终端、智能传感器、智能机器人、精密仪器设备、新材料、高端医疗器械、生物医药、区块链与量子信息、细胞与基因等前沿交叉领域。
2023-08-31 13:59:08
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- 泰凌微成功登陆上交所科创板 | 专注于无线物联网芯片领域
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2023年8月25日，清华经管EMBA2002级校友王维航任董事长的泰凌微电子（上海）股份有限公司（股票简称：泰凌微，股票代码：688591）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市！祝贺王维航校友！
2023-08-30 11:44:12
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- 杭州未来科技城全面发力未来产业 设10亿元产业扶持基金
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近日，2023未来产业发展大会在杭州未来科技城举行。大会以“谋势 聚能 创未来”为主题，以促进未来产业、未来人才的培育发展为主旨，重点聚焦未来网络、未来医疗、空地一体等六大领域的前沿科研成果和前瞻性产业洞见，凝聚未来产业发展共识，推动产学研深度融合。
2023-08-30 09:17:23
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- 国内首款！全新数字芯片前端设计工具在北京经开区发布
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近日，北京汤谷软件技术有限公司（以下简称汤谷智能）在经开区国家信创园举办汤谷智能Orimeta系列产品发布会，正式发布国内首款AI驱动的集数字芯片前端设计验证于一体的EDA工具Orimeta，填补国产EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具链空白，助力国产EDA跨进新阶段。
2023-08-28 18:09:45
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- 工业和信息化部等四部门关于印发《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》的通知
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研制集成电路、基础器件、能源电子、超高清视频、虚拟现实等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。研制大数据、物联网、算力、云计算、人工智能、区块链、工业互联网、卫星互联网等新兴数字领域标准。
2023-08-25 00:42:43
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- 芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例
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近日，投中网发布2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例。芯华章凭借前瞻的技术创新、完善的产品布局以及坚实的落地服务能力，持续收获产业和资本认可，经过层层筛选和评估成功入选，充分彰显了芯华章在中国半导体和集成电路领域的卓越市场表现和产业影响力。
2023-08-18 19:38:45
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- 西门子推出Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre设计即正确的IC版图优化方案
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西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre® DesignEnhancer软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在IC设计和验证过程的早期，进行自动化“Calibre设计即正确”的版图修改优化，进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。
2023-08-17 17:06:40
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- 新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore时代，Multi-Die系统将重塑半导体未来
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数十年来，在摩尔定律的影响下，半导体公司每隔两年，就会将集成电路（IC）上容纳的晶体管数量增加一倍。随着摩尔定律的放缓，SoC的器件微缩也明显放慢了脚步，而更新、更复杂的工艺节点成本却持续稳步上升。
2023-08-15 15:43:44
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- 锡创投：50亿！无锡市集成电路产业基金正式揭牌！
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8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌。
2023-08-15 09:29:25
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- 总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌
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8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌。
2023-08-11 18:32:28
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- 2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开
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8月4日，2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）召开。本届论坛以“芯科技 芯动能”为主题，邀请行业主管部门、院士专家、科研机构、企业代表等，聚焦车规级芯片和汽车电子领域，共绘集成电路和汽车电子
2023-08-07 16:15:48
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- 第六届中国研究生创“芯”大赛集成电路EDA产业高峰论坛嘉宾及主题简介
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“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛是由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办的面向全国硕博士研究生的集成电路设计相关的顶级赛事。
2023-07-31 15:54:23
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- 第六届进博会展商展品信息总第四期丨技术装备展区数字工业自动化第1期
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为服务展客商精准对接，便于专业观众了解部分展商展品信息及其所属展区、专区设置情况，做好第六届中国国际进口博览会展前信息发布工作，我们将分期发布相关信息。本期为技术装备展区数字工业自动化第1期。
2023-07-31 15:39:18
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- 2023年暑期课程《集成电路设计及EDA技术》报名通知
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集成电路设计和制造将成为国家未来重要支柱性产业，其重要性和巨大的市场需求日益显著。随着集成电路规模的扩大、半导体技术的发展，仅仅依赖人工设计已经无法满足发展需求，电子设计自动化的重要性急剧增加，现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面。
2023-07-19 18:32:02
