集成电路
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- 杭州未来科技城全面发力未来产业 设10亿元产业扶持基金
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近日，2023未来产业发展大会在杭州未来科技城举行。大会以“谋势 聚能 创未来”为主题，以促进未来产业、未来人才的培育发展为主旨，重点聚焦未来网络、未来医疗、空地一体等六大领域的前沿科研成果和前瞻性产业洞见，凝聚未来产业发展共识，推动产学研深度融合。
2023-08-30 09:17:23
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- 国内首款！全新数字芯片前端设计工具在北京经开区发布
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近日，北京汤谷软件技术有限公司（以下简称汤谷智能）在经开区国家信创园举办汤谷智能Orimeta系列产品发布会，正式发布国内首款AI驱动的集数字芯片前端设计验证于一体的EDA工具Orimeta，填补国产EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具链空白，助力国产EDA跨进新阶段。
2023-08-28 18:09:45
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- 工业和信息化部等四部门关于印发《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》的通知
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研制集成电路、基础器件、能源电子、超高清视频、虚拟现实等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。研制大数据、物联网、算力、云计算、人工智能、区块链、工业互联网、卫星互联网等新兴数字领域标准。
2023-08-25 00:42:43
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- 芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例
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近日，投中网发布2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例。芯华章凭借前瞻的技术创新、完善的产品布局以及坚实的落地服务能力，持续收获产业和资本认可，经过层层筛选和评估成功入选，充分彰显了芯华章在中国半导体和集成电路领域的卓越市场表现和产业影响力。
2023-08-18 19:38:45
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- 西门子推出Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre设计即正确的IC版图优化方案
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西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre® DesignEnhancer软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在IC设计和验证过程的早期，进行自动化“Calibre设计即正确”的版图修改优化，进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。
2023-08-17 17:06:40
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- 新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore时代，Multi-Die系统将重塑半导体未来
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数十年来，在摩尔定律的影响下，半导体公司每隔两年，就会将集成电路（IC）上容纳的晶体管数量增加一倍。随着摩尔定律的放缓，SoC的器件微缩也明显放慢了脚步，而更新、更复杂的工艺节点成本却持续稳步上升。
2023-08-15 15:43:44
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- 锡创投：50亿！无锡市集成电路产业基金正式揭牌！
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8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌。
2023-08-15 09:29:25
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- 总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌
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8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌。
2023-08-11 18:32:28
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- 2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开
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8月4日，2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）召开。本届论坛以“芯科技 芯动能”为主题，邀请行业主管部门、院士专家、科研机构、企业代表等，聚焦车规级芯片和汽车电子领域，共绘集成电路和汽车电子
2023-08-07 16:15:48
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- 第六届中国研究生创“芯”大赛集成电路EDA产业高峰论坛嘉宾及主题简介
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“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛是由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办的面向全国硕博士研究生的集成电路设计相关的顶级赛事。
2023-07-31 15:54:23
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- 第六届进博会展商展品信息总第四期丨技术装备展区数字工业自动化第1期
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为服务展客商精准对接，便于专业观众了解部分展商展品信息及其所属展区、专区设置情况，做好第六届中国国际进口博览会展前信息发布工作，我们将分期发布相关信息。本期为技术装备展区数字工业自动化第1期。
2023-07-31 15:39:18
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- 2023年暑期课程《集成电路设计及EDA技术》报名通知
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集成电路设计和制造将成为国家未来重要支柱性产业，其重要性和巨大的市场需求日益显著。随着集成电路规模的扩大、半导体技术的发展，仅仅依赖人工设计已经无法满足发展需求，电子设计自动化的重要性急剧增加，现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面。
2023-07-19 18:32:02
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- 合见工软副总裁刘海燕：EDA 公司需要强强联合打造EDA生态
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2023年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖国际博览中心召开
2023-07-19 17:55:08
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- 高峰对话 | 国微芯携先进制程工艺解决方案亮相ICDIA
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7月13-14日，国微芯应邀参加中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（2023无锡）产品展与高峰论坛，为大家展示先进制程工艺解决方案。国微芯执行总裁兼首席技术官白耿先生在论坛上发表题为《半导体工艺超线性发展对国产EDA的机遇和挑战》的精彩演讲，分析了先进制程工艺带来的
2023-07-17 17:37:46
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- 北京经开区11家集成电路企业亮相全球最大半导体展
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北京经开区11家集成电路企业亮相全球最大半导体展 6月29日 全球规模最大、最具影响力的 国际半导体专业展 SEMICON FPDChina2023 在上海隆重启幕 展览面积达到创纪录的9万平方米
2023-07-14 01:01:06
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- 南京：当好创新“排头兵”
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6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心在南京揭牌。这是我国集成电路设计领域首个国家技术创新中心，由东南大学、南京江北新区牵头，联合骨干企业、高校、科研院所等优势资源共建，将为加速攻克“卡脖子”技术、推动集成电路产业高质量发展提供有力支撑。
2023-07-05 16:08:01
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- 国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌 将有力支撑我国集成电路产业高质量发展
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6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心(以下简称“EDA国创中心”)揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。副省长胡广杰、市长陈之常、东南大学校长黄如发表讲话。市领导杨学鹏、吴炜参加。
2023-06-30 15:42:13
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- 王江平会见联发科技董事长蔡明介 双方就集成电路、5G等议题交换意见
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王江平表示，大陆经济韧性强、潜力大、活力足，随着新型工业化的持续推进，台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势，积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。蔡明介表示，联发科技将继续深耕大陆市场，促进两岸产业合作，实现互利共赢。
2023-06-27 12:06:17
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- 贵州集成电路设计研究院正式揭牌，华大九天等联合成立|开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究
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开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究，持续为集成电路产业提供技术研发、科技创新、人才培养、成果孵化等方面服务。
2023-06-17 15:19:33
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- 芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台|具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力
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在系统级芯片设计过程中，HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行和真实使用场景一致的硬件仿真，进而借助强大的调试能力，实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试。
2023-06-15 15:55:09
