晶合集成
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- CMOS图像传感器领域|攻克国产技术瓶颈!晶合集成与思特威签署深化战略合作协议
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双方将进一步紧密合作,制定阶段目标,逐步提升Stacked晶圆产能,以满足日益上升的市场需求。
2025-02-28 14:59:37
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- 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议,携手推进国产CIS发展
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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)宣布,思特威(上海)电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行,双方就全新合作目标进行了深入交流,并现场签署了长期深化战略合作
2025-02-27 12:14:57
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- 赋能机器视觉、智能安全、车载电子等自动化科技|思特威与晶合集成合作推出背光照度技术(BSI)工艺平台
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【自动对焦:BSI】BSI 全名为backside illumination,中文称为〝背光照度技术〞。BSI所使用的技术原理与传统的 frontside illumination(简称FSI)有所不同。BSI技术的目的是让CMOS影像感测器能够有更进一步的感光度、色彩呈现与高品质画像。
2022-04-29 13:30:27