晶积成电子
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- 新思科技携手力积电，以3DIC解决方案将AI推向新高
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3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加，而摩尔定律的步伐却在放缓，这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构，以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单地将多个裸片相邻连接，而是通过硅晶圆或裸片的垂直堆叠来大幅提高性能和功耗
2023-06-28 17:33:20
