晶圆翘曲测量设备
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- ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERSelectronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法，使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形，并提供全面精准的翘曲分析，这对于确保先进封装
2023-05-31 09:20:26
