联发科技
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- 撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用，助联发科工业物联网AI边缘装置
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台北2024年8月21日撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其 "AI软件平台解决方案 "获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网GenioIoT平台MT8390 MT8370工规宽温版处理器的AIxRemoteI O解决方案。该解决方案采用联发
2024-08-24 17:48:56
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- 广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
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6月5日，COMPUTEX2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic660Wi-Fi7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi7BE7200能力的需求。FG370系列全面适配的MediaTekFilogic660Wi-Fi7芯片组可运行2 4GHz4*4和5GHz5*
2024-06-05 23:42:52
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- 王江平会见联发科技董事长蔡明介 双方就集成电路、5G等议题交换意见
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王江平表示，大陆经济韧性强、潜力大、活力足，随着新型工业化的持续推进，台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势，积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。蔡明介表示，联发科技将继续深耕大陆市场，促进两岸产业合作，实现互利共赢。
2023-06-27 12:06:17
