耐能
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- 耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
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解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。KL730芯片提供每秒0 35-4tera有效计算能力，支持最先进的轻量级GPT大语言模型，如nanoGPT等。2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以
2023-08-16 18:25:59
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- 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案
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2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。
2022-11-16 17:24:15
