人工智能
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- AMTS 2024 | 迈赫股份邀您共赴第十九届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会，共筑制造技术新格局！
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第十九届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会（简称AMTS 2024）将于2024年7月3日至5日在上海新国际博览中心举行。
2024-07-02 17:23:11
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- AR/VR产业生态大会暨投融资对接交流会成功举办
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2024年6月28日，由宝安区科技创新局主办，宝安区科技创新服务中心、CIOE中国光博会、深圳国际VR AR博览会、深圳市增强现实技术应用协会承办
2024-07-02 17:17:44
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- 第三届智能决策论坛回顾 | 主旨报告：大模型、群体智能与强化学习最新进展
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人工智能作为当前最具革命性的技术之一，正在从感知向认知、决策的纵深方向发展。中国科学院自动化研究所长期坚持“智能科学与技术”研究，确立了“自主进化智能”的核心发展目标，将“博弈决策智能系统”作为主攻方向之一。
2024-07-02 17:15:32
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- 卓翼智能受邀出席广州“云山创享汇”金融沙龙 共探低空经济如何乘势而上
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6月27日，白云金控携手广州金控（香港）共同举办金融沙龙 ( 低空经济产业专场），卓翼智能受邀出席沙龙，并围绕“低空经济+人工智能”进行项目路演，与现场行业专家、企业代表与穗港两地投资机构共同探讨低空经济的发展前景和战略机遇。
2024-07-02 15:43:13
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- 2024全球数字经济大会开幕|人工智能、自动驾驶等数字产业蓬勃发展
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当前北京5G网络基站、智能算力中心等新型基础设施快速完善，数据要素生态体系初步形成，人工智能、自动驾驶等数字产业蓬勃发展。
2024-07-02 15:51:38
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- 上海氦豚机器人科技公司携cofe+全智能·机器人现磨咖啡亭等产品亮相2024全球数字经济大会
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上海氦豚机器人科技公司携cofe+全智能·机器人现磨咖啡亭等产品亮相2024全球数字经济大会2024全球数字经济大会于2024年7月2日至5日在北京市朝阳区国家会议中心举行的活动。本次大会以开启数智新时代，共享数字新未来为主题，汇聚世界各地的顶尖思想
2024-07-02 12:04:47
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- 北京亦庄建设全域人工智能之城
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6月29日，北京·亦庄全域人工智能之城创新发布会在国家信创园举办，正式发布北京·亦庄全域人工智能之城建设方案，宣告北京亦庄将打造“人工智能之城”。
2024-07-01 16:16:46
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- 上交毛军发院士团队荣获国家科技进步奖一等奖
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“射频”顾名思义就是能够辐射电磁波的频率，射频系统广泛应用于无线通信、感知探测、汽车电子、航空航天、智能系统等领域。
2024-07-01 16:11:36
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- 同元软控智能电动汽车数字化解决方案亮相CICV 2024
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2024年6月18日-20日，由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、清华大学车辆与运载学院、清华大学智能绿色车辆与交通全国重点实验室举办的第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2024）在北京召开。
2024-07-01 16:08:59
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- “地空智行、动见未来”无人驾驶体验活动倒计时，值得期待！
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作为WAIC 2024的重要组成部分，2024WAIC无人驾驶体验活动（以下简称“体验活动”）今年重磅升级，试乘试驾、产业活动、展览展示、智车文化等各种环节精彩纷呈。
2024-07-01 16:02:23
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- “发问”—欢迎报考华中科技大学人工智能与自动化学院！
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人工智能与自动化学院起源于1955年工业企业电气化与自动化本科专业，1973年成立自动控制系，1978年获教育部批准成立图像识别与人工智能研究所
2024-07-01 15:54:00
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- 普渡机器人宣布将于香港成立全球研发中心与国际运营总部
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6月28日，在由香港科技园公司（HKSTP）举办的“先进制造重点企业意向书签署”仪式上，全球服务机器人领导者普渡机器人正式宣布将在香港成立全球研发中心与国际运营总部并将入驻香港科技园。
2024-07-01 15:47:04
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- 世界经济论坛多项倡议支持发展影响力初创企业，推广聚焦自然的创新成果
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UpLink和“全球植万亿棵树领军者倡议”（1t org）联合行动，支持中国创新生态系统，推动自然受益型初创企业的发展。
2024-07-01 15:39:18
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- MWC上海 | 华大电子SIM/eSIM芯品闪耀亮相，聚力移动通信“芯”未来
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6月26日，以“超越 5G、数智制造和人工智能经济”为技术主题的上海世界移动通信大会（MWC上海）召开。
2024-07-01 15:31:01
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- 全球步伐再加速，麦克传感亮相“Sensors Converge 2024”
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6月24—26日，备受瞩目的美国国际传感器及技术展览会Sensors Converge 2024在美国加州•圣克拉拉会展中心如期举办
2024-07-01 15:24:30
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- 西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
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西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC™软件，可为采用全球先进半导体封装2 5D 3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。
2024-07-01 15:23:27
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- 西门子推出Solido Simulation Suite，强化人工智能验证解决方案
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西门子数字化工业软件日前推出Solido™ Simulation Suite （Solido Sim），这是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信号仿真器于一身的套件组合
2024-07-01 15:11:47
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- 光庭信息汽车软件研发和管理智能平台Aily内部发布
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6月28日，光庭信息成功举办了AI DAY嘉年华，其间首次发布了最新研发的汽车软件研发和管理智能平台——Aily。
2024-07-01 14:50:25
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- 微电子院举办“人形机器人与具身智能技术现状与产业研判”专题讲座
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6月27日，国家自然科学基金委高技术研究发展中心（科技部高技术研究发展中心）研究员，中国机器人峰会主席，《机器人技术与应用》杂志主编刘进长受邀至微电子院调研并开展专题讲座。
2024-07-01 14:41:32
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- 青龙人形机器人即将发布
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2024世界人工智能大会（WAIC）首日（2024年7月4日），国家地方共建人形机器人创新中心将发布青龙人形机器人公版机，相关动态，敬请期待！
2024-07-01 14:35:37
