三维多芯片集成加工
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- 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片（3DIC）集成封装项目发展
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盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。
2023-04-04 14:39:12
