三星半导体
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- 三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产
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三星最新的QLCV-NAND综合采用了多项突破性技术，其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND
2024-11-20 23:13:32
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- 三星半导体亮相第七届进博会
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展出创新解决方案助推车载、AI、移动技术革新浪潮2024年11月5日至11月10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称 "进博会 "）在上海国家会展中心盛大开幕。本届进博会秉承 "新时代,共享未来 "的主题，迎来上百国家的数千优秀龙头企业参展。今年是三星连
2024-11-07 21:54:31
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- 三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案
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9月3日，由开放数据中心委员会(ODCC)主办的 "2024开放数据中心峰会 "在北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师团队负责人，沈昊俊在会上发表了 "跨入未来：人工智能时代的存储创新 "的主题演讲。他深入浅出的介绍了推动社会进入生成
2024-09-24 23:48:15
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- 三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
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深圳2024年3月20日在2024年CFMS闪存市场峰会上，三星半导体展示了其面向PC、移动端和服务器的多样化创新存储解决方案。三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡（HwaseokOh），发表了题为 "与客户同行，共筑创新之路 "的演讲。三星电
2024-03-20 15:46:36
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- 三星半导体亮相第六届进博会 分享面向未来的创新解决方案
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2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会（以下简称 "进博会 "）在上海国家会展中心盛大开幕。今年是三星电子连续参展的第六年，在本次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。三星
2023-11-06 15:35:42
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- 三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案
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9月13日，由开放数据中心委员会（ODCC）主办的 "2023开放数据中心峰会 "在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁，存储器新事业企划部门负责人崔璋石（JangseokChoi）在会上发表了 "人工智能、机器学习和数据时代的存储解决方案 "的主题演讲。同时
2023-09-13 22:28:13
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- 三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
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三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案三星电子今日宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。三星电子将在该博览会上呈现一系列多
2023-09-04 17:45:21
