盛合晶微
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- 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片(3DIC)集成封装项目发展
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盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业,公司的12英寸高密度凸块(Bumping)加工、12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)和测试(Testing)达到世界一流水平,服务于国内外领先的芯片企业,成为硅片级先进封装测试企业标杆。
2023-04-04 14:39:12