盛合晶微
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- 盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头
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盛合晶微半导体有限公司（SJSemiconductorCo 以下简称 "盛合晶微 "）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及
2025-01-01 21:17:26
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- 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片（3DIC）集成封装项目发展
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盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。
2023-04-04 14:39:12
