SiC
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- 碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展
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虽然“续航焦虑”一直存在，但混合动力、纯电动等各种形式的电动汽车 (EV) 正被越来越多的人所接受。汽车制造商继续努力提高电动汽车的行驶里程并缩短充电时间，以克服这个影响采用率的重要障碍。
2023-09-18 20:28:58
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- 保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
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在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件将如何发展，从而实现更高的能效和更小的尺寸，并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言，建立稳健的供应链为何至关重要。
2023-09-15 16:48:16
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- 意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
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意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅（SiC）功率MOSFET，支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标? 博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）将
2023-09-14 17:51:01
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- Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度
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microBRICK器件采用10 6 mm x 6 5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4 5 V至 60 V美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月6日
2023-09-07 16:59:00
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- 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
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中国上海，2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。
2023-08-31 22:50:05
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- 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-29 17:22:24
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- 碳化硅功率器件产业化领军者「泰科天润」获海尔创投等数亿元E轮投资
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在“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色电力、储能、电动汽车等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用将推动碳化硅半导体行业快速发展。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高
2023-08-17 17:42:09
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- 瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营 | 将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品
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7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。
2023-07-27 09:15:11
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- 安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元|用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能
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Viper 800V碳化硅逆变器博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能
2023-07-19 15:10:51
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- 东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。
2023-07-13 17:49:24
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- 安森美主驱功率模块产品线经理 Bryan Lu：SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
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前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。
2023-07-12 03:09:23
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- 意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”，加速飞行电动化|为空客开发航空级SiC和GaN功率器件
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该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC和GaN功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。
2023-06-29 13:30:14
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- 安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构
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自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量。然而，电池越大，意味着充电的时间就越长。
2023-06-27 12:06:59
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- 旨在通过对核心功率器件碳化硅的应用技术进行先期研究| 欣锐科技与安森美共同打造的联合实验室正式投入使用
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欣锐科技与Onsemi联合实验室的成立与建设旨在通过对核心功率器件，特别是SiC的应用技术进行先期研究，为新能源汽车车载电源提供支持与保障。通过实验室建立有效的合作平台，今后双方将整合优势资源，积极推动Onsemi 产品在新能源领域的应用。
2023-06-13 12:22:11
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- 意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
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该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专门为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求
2023-06-12 10:11:46
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- 尼得科（NIDEC）与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
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日本东京讯 - 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。
2023-06-05 21:18:18
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- 满足客户对电动汽车更远续航和更高性能的需求|纬湃科技和安森美签署碳化硅长期供应协议
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2023年6月1日 - 纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一项价值19亿美元（17 5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。
2023-06-01 13:18:26
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- 安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍|正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务
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安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务，其智能电源聚焦于碳化硅（SiC）、硅电源（IGBT、FET）和功率IC。
2023-05-26 16:33:52
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- 确保系统轻载和空载期间的高能|Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性
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采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计，具有高浪涌电流保护能力，正向压降、电容电荷和反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
2023-05-23 17:12:54
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- 电动汽车快充方案的关键|安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
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安森美为Kempower 的Satellite直流快速充电桩提供EliteSiC MOSFET和二极管。为Kempower的电动汽车充电方案带来更高的功率密度和整体可靠性。
2023-05-18 09:45:17
