SiC
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- 安森美庆祝在新罕布什尔州扩张碳化硅工厂
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【自动化网科技观察:SiC碳化硅】SiC对于提高电动车(EV)、EV充电和能源基础设施的能效至关重要,是实现脱碳的一个重要因素。安森美正推动创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以
2022-08-12 17:16:59
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- 安森美2022半导体与自动化科技动态(六)|VE-TracTM 碳化硅系列为电动车主驱逆变提供高能效、高功率密度和成本优势
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自动化网推好(TWINHOW)高质量发展联盟(平台)观察:采用稳定可靠的平面SiC技术,结合烧结技术和压铸模封装,帮助设计人员解决上述挑战,配合公司其他先进的智能功率电源半导体,加快市场采用电动车,助力未来的交通迈向可持续发
2022-06-28 12:37:54
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- MOSFET栅极驱动IC推新 |东芝2022推新动态(七)|东芝(中国)董事长宫崎洋一
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东芝(中国)有限公司董事长兼总裁宫崎洋一日前表示,今年是东芝进入中国市场50周年。近年来,东芝对业务组合进行了重组,从过去家电、电视和个人电脑等的生产转向了社会基础设施、能源等领域。目前在中国,东芝仍拥有广泛的业务内容,包括半导体、电梯、电力
2022-06-08 12:32:13
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- 瑞能半导体2022科技动态(二):CEO Markus Mosen及海外团队亮相PCIM Europe电子展
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瑞能半导体2022科技动态(一)|“半导体芯势力”:瑞能半导体全球运营中心启动仪式隆重举行 http: www zidonghua com cn news brand 44713 html ,六年间,瑞能半导体已凭借可控硅,二极管,第六代碳化硅二极管、SiC- MOSFET、IGBT、TVS ESD等多种系列产品,奠定了其在行业内
2022-05-17 11:01:11
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- 推好解决方案:Rhombus 采用 Wolfspeed VE-TracTM Direct SiC功率模块 实现更快电动汽车充电速度
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美,今日宣布全球汽车创新企业蔚来(NIO Inc )为其下一代电动车(EV)选用了安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模块。这基于碳化硅(SiC)的功率模块使电动车的续航里程更远,能效更高,加速更快。两家公司的合作加快了SiC技术的商业化进程,为市场带来配备
2022-05-12 13:05:30
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- 安森美推新:全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
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【自动对焦:SiC】NTBL045N065SC1是首款采用 TOLL 封装的 SiC MOSFET,适用于要求严苛的应用,包括开关电源 (SMPS)、服务器和电信电源、太阳能逆变器、不间断电源 (UPS) 和储能。 该器件适用于需要满足最具挑战性的能效标准的设计,包括 ErP 和 80 PLUS Titanium能效标准。
2022-05-11 10:22:30
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- 中美德日电动汽车2022技术动态(二): 中国“电动化转型”、德国纬湃科技、美国电动汽车动力电池制造
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电机工程 :纬湃科技-采用碳化硅(SiC)半导体的逆变器在该驱动系统中就发挥了至关重要的作用。 EMR4是高度集成的三合一(电机、逆变器、减速器) 电驱动平台。
2022-05-06 14:22:48
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- 中美德日电动汽车2022技术动态(一):电动汽车自动充电、纯电动车型 采用碳化硅功率器件解决方案
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这个解决方案由两部分组成:安装在车底的连接器和地板上的自动移动部件。在车辆停车后,两个部件可以通过智能系统自动连接,并且通过超宽带(一种基于无线电的短程数据传输通信技术)进行控制。
2022-04-29 13:44:02
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- 产业链供应链|安森美2022动态:上海全球配送中心复工获批、SiC功率开关器件推新
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安森美是碳化硅(SiC)领域的领军企业之一,将推出多种新型SiC功率开关器件,性能都比前几代产品更强。SiC器件与上一代硅器件相比具有明显的优势,包括高频下的能效更高、电磁干扰(EMI)更低、能承受更高的工作温度和更高的可靠性。安森美是唯一具有SiC方案垂直整
2022-04-28 11:45:23
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- 半导体产业工厂自动化|全球首座 200mm SiC 工厂-WOLFSPEED莫霍克谷全自动新工厂
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【第一对焦:SiC】碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照历史进程分为:第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅),第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟),第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化镓) 。
2022-04-27 11:31:40
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- 由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围
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由X-FAB与EDA合作伙伴PN Solutions(基于其广泛使用的PNAware产品)合作开发,于2019年发布。利用这一工具,客户能够解决半导体衬底内有源和无源元件间相互作用所造成的耦合问题(无论这些元件作为电路本身的一部分,还是以寄生方式存在)---其所带来的显著优势使客户的项目能够更迅速地
2022-04-22 13:31:47