SoC
-
- 正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地
-
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
2024-08-29 16:54:30
-
- 黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市
-
新起点，新篇章2024年8月8日，黑芝麻智能(2533 HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队以及其他重要嘉宾出席上市仪式，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。
2024-08-08 13:33:33
-
- 爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案
-
爱普UHSPSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布，已成功开发出专属爱普的UltraHighSpeed(UHS)PSRAM的IP控制器，为S
2024-06-06 23:55:20
-
- 大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战？
-
随着电子设计自动化（EDA）验证工具的重要性日益增加，开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。
2024-06-06 17:34:03
-
- 黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证
-
5月29日，黑芝麻智能代码生成工具喜获ISO26262:2018ASILD功能安全产品认证证书，标志着黑芝麻智能在自动驾驶及智能驾驶辅助系统（ADAS）领域的技术实力和产品安全性达到了国际最高标准。黑芝麻智能SoC系统软件副总裁游昌海、黑芝麻智能SoC系统软件
2024-05-30 00:29:15
-
- EDA“新贵”悄然崛起，推动自主可控进度条，这家公司凭什么
-
EDA（Electronicdesignautomation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。
2024-04-22 16:07:35
-
- Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
-
楷登电子近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可帮助客户管理不断增加的系统设计复杂性，提高系统级精度，并可加速低功耗验证，尤其适用于一些先进的芯片领域，如人工智能
2024-01-23 10:18:21
-
- 安霸发布前端 AI 开发者平台：Cooper™ | 为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端 AI 计算应用提供高能效解决方案
-
Ambarella（下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）在 2024 国际消费电子展（CES）期间，发布了业界领先的 Cooper™ 开发者平台。Cooper 集成了软件、硬件、以及先进的优化 AI 模型，为安霸全系列 AI 芯片产品组合提供支持。
2024-01-19 17:41:17
-
- 瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗
-
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。
2024-01-19 16:59:35
-
- 安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用
-
Ambarella (下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）于当天宣布，在 2024 国际消费电子展（CES）期间，展出在其新款 N1 系列 SoC 上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用 GPU 解决方案。
2024-01-11 16:57:56
-
- 西门子EDA：确保 RISC-V 核心和 SoC 的完整性
-
开源 RISC-V 处理器架构正在撼动知识产权 (IP) 界和片上系统 (SoC) 领域。人们对它表现出极大的兴趣，并开展了许多行业活动。
2023-12-19 15:49:31
-
- 海天智能物联网实验室与上海思尔芯技术共创“芯”未来
-
构建EDA生态系统并非易事，其中培养EDA人才是核心问题。由于EDA技术本身具有高技术门槛、强调创新、研发周期长，同时涵盖计算机、数学、物理、算法和人工智能等多个学科领域，所需人才必须具备广阔的视野和多样化的技能，且能够将理论知识应用于实践，而不能仅停留在课本和理论研
2023-09-27 15:19:12
-
- 新思科技和三星强强联手，加速先进工艺下多裸晶芯片系统设计
-
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5 4 3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。
2023-09-14 18:05:35
-
- 英诺达邀您相聚首届IDAS设计自动化产业峰会
-
随着电路集成度的不断提高，设计也变得越来越复杂。芯片设计在功耗、可测性、跨时钟域等各个方面都面临巨大挑战。从另一个角度看，芯片后期的查错和纠错成本越来越高，出于产品上市时间和成本的压力，芯片设计团队需要在设计早期的抽象层就着手提高设计方案的质量。
2023-09-02 17:38:19
-
- 芯行纪即将亮相IDAS设计自动化产业峰会
-
在集成电路设计过程中，片上系统（SoC）的形成需要经历从代码到网表、再到版图的一系列复杂步骤，其间种种精细操作环环相扣，强烈依附于EDA工具的有力支持。
2023-08-27 19:12:37
-
- 助力开芯院“香山”项目！思尔芯亮相RISC-V中国峰会
-
在2023年8月23日至25日的第三届RISC-V中国峰会上，思尔芯（S2C）展示了关于RISC-V微架构分析，系统整合与规范符合性测试，以及提供软件性能评估等多种方案。公司还深入探讨了与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）在“香山”项目中的深度合作经验。
2023-08-25 14:20:06
-
- 专访大陆集团自动驾驶及出行事业群全球负责人Frank Petznick：“市场正在寻求解决方案”
-
谁为自动驾驶贡献了哪些组件？大陆集团自动驾驶及出行事业群全球负责人Frank Petznick解释了这一趋势，以及他为何认为 “硬件即服务”（Hardware as a Service）这一商业模式具备广阔前景。
2023-08-11 15:26:01
-
- 助力全球5G技术突破！新思科技ASIP Designer加速Viettel首款5G SoC面世
-
越南大型移动网络运营商Viettel在5G系统、设备和SoC领域雄心勃勃。Viettel的研发部门Viettel High Tech开发了完整的5G网络架构系统，包含设备、无线接入网络（RAN）、传输网络和核心网络。这也让越南一跃成为少数几个能够生产5G设备的国家之一。
2023-08-02 17:07:27
-
- 工程师说 | 面向自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的SoC的AI性能优化
-
本文介绍了瑞萨在早期设计阶段针对自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的SoC中用于AI处理的深度神经网络（DNN）加速器的性能、电路尺寸和功耗的工作内容。
2023-08-01 18:20:31
-
- AI和数据中心：PCIe 6.0，你是懂加速的 | 新思科技率先为下一代PCIe提供完整解决方案
-
要想享受最新的800G以太网的联网速度，就需要与之匹配的串行总线接口。同理，数据中心固态驱动器（SSD）和AI应用中使用的加速器也对传输速度有很高的需求。这就是为什么PCI Express?（PCIe?）6 0在AI、HPC和数据中心中越来越受欢迎。PCIe 6 0运
2023-07-15 10:06:35
