SoC
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- 航空SoC设计，如何“取经”汽车行业？ | 新思科技的航空航天工具流程借鉴汽车行业的技术
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其实，我们日常出行所依赖的汽车与太空中的卫星系统之间，存在着许多共通之处，而且这些共通点可能比我们想象中的还要多。究其缘由，汽车和卫星系统都需要具备超高可靠性，以确保长时间的稳定运行。此外，汽车和卫星系统都涉及到了极端环境下的运行，因此，更有可能出现微电子
2023-07-12 02:24:27
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- 2023 ICDIA 芯华章受邀出席AIoT与ChatGPT论坛并致主题演讲 | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性
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第三届IC设计行业盛会ICDIA将于7月13-14日在无锡举办，作为国内领先的系统级数字验证解决方案提供商，芯华章受邀出席AIoT与ChatGPT论坛并致主题演讲，期待在现场与业内专家、合作伙伴深入沟通与交流，一同促进产业链协同发展，为产业发展提供高效支持。
2023-07-12 02:19:16
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- 瑞萨电子推出R-Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发 | 该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。
2023-07-11 18:03:46
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- 泰矽微宣布量产单串电池电量计芯片TCB561 | 在国产电量计和电池管理芯片领域具有标杆意义
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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1 98mmX1 30mmX0 415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。TCB561内置高精度电流电压检测电路，
2023-07-11 17:43:43
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- 泰矽微发布国内首款3mm3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局
2023-06-21 17:02:01
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- 新思科技助力Banias Labs网络SoC流片，加快高性能计算设计|助力超大规模数据中心、网络、人工智能、光模块和以太网交换机的SoC开发
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新思科技近日宣布，其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP SoC设计的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。
2023-06-20 18:13:46
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- 自动驾驶芯片行业研究：中央计算,大模型与领航辅助引领新一轮创新
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当前，自动驾驶芯片以CPU、GPU以及NPU等AI加速器组成的SoC芯片为主流，并作为算力平台集成在域控制器中，从而加速智能汽车走向跨域融合。
2023-06-16 18:14:35
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- 新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
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业界领先的新思科技112G以太网PHYIP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技（Synopsys,Inc ，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其112G以太网PHYIP和业界领先的EDA解决方案成功协助BaniasLabs实现光学DSPSoC设计的一次
2023-06-15 18:05:20
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- 新思科技：如何加快数十亿门级低功耗SoC验证？
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鉴于当今低功耗SoC的规模和复杂性，如果调试辅助工具具备机器学习能力和大规模容量，足以帮助开发者更轻松地打造出色的产品。
2023-06-14 16:16:30
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- 新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台，携手加速下一代移动SoC开发
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新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能，如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化，可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战，同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。
2023-06-06 23:48:58
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- 奕行智能总部在南沙正式揭牌|专注于自动驾驶领域芯片的设计与开发
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5月31日，奕行智能总部在南沙国际人才港正式揭牌。作为南沙区内准独角兽企业，奕行智能专注于自动驾驶领域芯片的设计与开发，将填补南沙芯片研发设计领域空白，进一步为南沙强“芯”补链。
2023-06-06 14:56:57
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- 新思科技电子设计自动化事业部总经理：新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
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新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要：新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效Synopsys ai全栈式
2023-06-03 16:22:35
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- 电子设计自动化|2023年EDA国际研讨会(ISEDA 2023)在南京盛大开幕
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本次大会荣幸邀请到5位中外专家学者作大会报告，围绕工艺和模型、模拟电路EDA、数字设计与验证、物理实现、晶圆制造、封装与多物理场、新兴技术融合等领域与参会者展开深入研讨交流。
2023-05-13 11:35:32
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- 人工智能视觉感知芯片：CV72AQ|安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC
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安霸总裁兼首席执行官王奉民表示：“在不增加功耗的情况下，我们最新的 SoC CV72AQ，为业界提供更高的 AI 性能和吞吐量，继续加速汽车市场的创新。通过 5 纳米车规制程，和第三代 CVFlow，达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能，使得单芯片设计的域控制器成为可能。”
2023-04-21 14:44:01
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- 三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片
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CV3-AD685搭载安霸的下一代CVflow AI引擎，其神经网络处理速度比上一代的CV2 SoC快20倍，更具有通用矢量及神经网络矢量处理能力，可支持全自动驾驶（AD）解决方案所需的整体性能，包括计算机视觉、4D成像雷达、深度融合和自动驾驶路径规划。
2023-02-21 16:37:00
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- 西门子收购 Avery Design Systems|将被添加到西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台|作为电子设计自动化集成电路验证解决方案的一部分
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【“ZiDongHua ”之自动化科技品牌观察：西门子EDA】收购后Avery Design Systems的技术将被添加到西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台的产品组合中，作为电子设计自动化 (EDA) 集成电路 (IC) 验证解决方案的一部分。
2022-11-23 15:14:59
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- R-Car V4H自动驾驶开发平台|瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2022慕尼黑华南电子展
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【“ZiDongHua”之自动化科技应用场景观察：R-Car V4H自动驾驶开发平台】
R-Car V4H参考板支持多摄像头输入，包括4K高分辨率输入、4K显示输出、音频输出、网络通信接口和适用于多个ECU并行运行的第4代PCIe。
2022-11-08 14:58:50
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- Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍
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【“TWINHOW”科技与创新观察：全流程机器化学家平台】：楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了设计收敛的自动化，并将整个设计收敛周期从数周缩短至一夜之间。
2022-10-12 23:41:22
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- 新思科技宣布推出业内首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统
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新思科技ZeBu EP1是业内领先的十亿门级硬件仿真系统，添加原型验证功能后，客户可借助此单一硬件系统满足整个芯片开发周期的验证需求。新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。
2022-09-28 17:46:53
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- 艾迈斯欧司朗携手Teknique，加快部署先进的2D/3D传感与成像系统 | 艾迈斯欧司朗光学解决方案及自动化科技动态（十一）
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【TWINHOW科技观察】：全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，与领先的成像技术和机器视觉解决方案提供商Teknique合作，结合艾迈斯欧司朗先进的传感器和发射器组件与Teknique的SoM产品系列，帮助客户将2D 3D摄像头系统快速推向市场。
2022-07-12 11:57:13
