挑战高通靠智能机集成芯片组
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- 访博通CEO：挑战高通靠智能机集成芯片组
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时间：2012年3月11日来源：互联网关键词：集成芯片集成IC电子元器件 美国博通(Broadcom)在无线LANIC、以太网控制器IC及蓝牙IC等领域拥有很大份额。但在市场急速扩大的智能手机领域，与美国高通(Qualcomm)相比其影响力却较要弱不少。博通将如何切
2012-03-11 09:48:27
