微机电系统
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- X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
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全球公认的卓越的模拟 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018（180纳米）上开放了背照（BSI）功能。
2024-04-09 10:34:40
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- 由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围
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由X-FAB与EDA合作伙伴PN Solutions（基于其广泛使用的PNAware产品）合作开发，于2019年发布。利用这一工具，客户能够解决半导体衬底内有源和无源元件间相互作用所造成的耦合问题（无论这些元件作为电路本身的一部分，还是以寄生方式存在）---其所带来的显著优势使客户的项目能够更迅速地
2022-04-22 13:31:47
