我公司使用ICT设备情况介绍
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- 动态|利德华福合理调整工艺，提高产品质量
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目前，电力电子行业中对电路板装联后的检测普遍采用的方式是焊接后目测和对电路板进行功能测试，这在一定程度上虽然也能保证产品在出厂时的质量，但大大降低了生产和维修的效率，同时还会使产品埋下一定的安全隐患。其原因有二：一是目测靠人来
2006-07-17 16:50:46
