物联网边缘智能
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- 研华携手高通，共创边缘智能新未来
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全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（EmbeddedWorld2024）宣布与高通技术公司（QualcommTechnologies,Inc ）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算
2024-04-11 09:04:36
