芯驰科技
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- 共建安全新生态 | 云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片
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12月13日，芯驰科技与云驰未来联合宣布，云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8 E3118F4上完成部署，并正式对外发布。
2024-12-16 11:02:38
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- 芯驰科技斩获“创客北京2024”创新创业大赛两项大奖
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近日，“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕，芯驰科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖，并获得大赛资金激励！
2024-12-04 17:28:59
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- 芯驰科技亮相2024德国慕尼黑电子展，与全球伙伴共创车芯未来
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11月12日-15日，2024德国慕尼黑电子展正式举行，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。展会期间，芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾
2024-11-20 11:20:38
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- SAECCE 2024｜芯驰科技分享智能车芯研发与量产实践
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11月11-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆召开，芯驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席“汽车芯片关键技术及产业化应用”论坛，并发表了《场景驱动，助力汽车智能化高效落地》的主题演讲，与国内外汽车企业和科研机构负责人深入交流。
2024-11-18 10:24:36
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- 芯驰科技受邀参加北汽新能源科技日，共话AI新出行
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11月2日，以“全域融合焕新·智启新城未来”为主题的北汽新能源人工智能科技日活动在京举行。北京市经开区管委会主任孔磊、北京市经信局副局长苏国斌、北汽集团董事长张建勇、北汽新能源总经理张国富等领导出席会议。
2024-11-07 09:02:04
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- 智能网联汽车“亦庄引力”凸显，芯驰科技等产业链生态企业落地
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10月19日，在2024世界智能网联汽车大会闭幕式上，北京经济技术开发区（北京亦庄）和芯驰科技等多家产业链生态企业签约，北京亦庄智能网联汽车产业集群磁吸力进一步凸显。
2024-10-23 10:36:05
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- 智能网联汽车技术发展重塑价值链与产业链，芯驰科技携手全球伙伴协同创新
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10月19日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄北人亦创国际会展中心圆满闭幕。大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办
2024-10-22 17:36:03
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- 芯驰科技陈蜀杰：场景为先，助力汽车智能化高质量发展
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9月27-29日，2024世界新能源汽车大会（WNEVC 2024）在海南·海口召开，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀出席，和来自全球汽车产业界的与会代表进行深入交流，并在中德新能源汽车发展论坛上发表了“场景为先，助
2024-09-30 16:50:40
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- 荣获「强芯中国2024卓越产品奖」，芯驰科技X9系列座舱芯片再添殊荣
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9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。
2024-09-27 15:55:05
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- 芯驰科技受邀参加中德汽车论坛，与业界共话绿色转型新机遇
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9月20日，由中国德国商会组织的“中德汽车论坛：推动绿色转型”在北京经开区国家信创园隆重举办，中德汽车界的知名主机厂、零部件供应商汇聚一堂。
2024-09-24 17:05:03
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- 芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定，首轮验证试验顺利开展
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2024年8月至9月，全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分技术委员会（SAC TC114 SC34）秘书处组织开展了行业标准《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》首轮验证试验。
2024-09-09 17:17:58
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- 国内头部车规级芯片企业芯驰科技全球总部落户北京亦庄
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芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业，是经开区智能网联汽车产业创新生态的重要组成部分。截至目前，芯驰科技在智能座舱、智能车控领域已经实现近600万片的车规芯片量产出货，量产车型超过70多款。
2024-07-16 12:50:10
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- 芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛，创始人仇雨菁发表演讲
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2024年6月18日，第十一届国际智能网联汽车技术年会（以下简称：CICV 2024）在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。
2024-06-20 17:23:36
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- 智能座舱再升级：立锜科技与芯驰科技携手打造X9 系列平台
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模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱应用提供高整合与优异性能，同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 12:20:43
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- Qt与芯驰科技联袂，数字座舱解决方案再升级
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在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上，芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案
2024-04-30 15:42:44
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- 芯驰科技与光庭信息及Epic Games达成战略合作，联合打造智能座舱数字化创新体验
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2024年4月26日，北京车展期间，芯驰科技与光庭信息、Epic Games举办战略合作签约仪式，三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势
2024-04-29 15:35:46
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- 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
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2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。
2023-12-06 17:25:41
