芯驰科技
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- 芯驰科技受邀参加CICV 2024主论坛，创始人仇雨菁发表演讲
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2024年6月18日，第十一届国际智能网联汽车技术年会（以下简称：CICV 2024）在北京开幕。工业和信息化部、中国公路学会、中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心等领导出席会议并发表致辞。
2024-06-20 17:23:36
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- 智能座舱再升级：立锜科技与芯驰科技携手打造X9 系列平台
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模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作，针对芯驰科技X9 系列芯片，量身定制高整合车用电源管理解决方案，为智能座舱应用提供高整合与优异性能，同时也满足功能安全要求。
2024-06-11 12:20:43
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- Qt与芯驰科技联袂，数字座舱解决方案再升级
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在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上，芯驰科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案
2024-04-30 15:42:44
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- 芯驰科技与光庭信息及Epic Games达成战略合作，联合打造智能座舱数字化创新体验
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2024年4月26日，北京车展期间，芯驰科技与光庭信息、Epic Games举办战略合作签约仪式，三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势
2024-04-29 15:35:46
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- 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
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2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。
2023-12-06 17:25:41
