芯驰科技
-
- 芯驰科技与斑马智行深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态
-
2025年4月28日，在行业瞩目的上海车展上，芯驰科技与斑马智行举办深化战略合作签约仪式
2025-04-29 15:16:47
-
- 光庭信息与芯驰科技达成战略合作，共建未来智舱与智控新生态
-
4月29日，光庭信息与芯驰科技正式签署战略合作协议。依托芯驰科技全场景智能车芯引领者优势，以及光庭信息“AI+汽车软件”行业领军者地位
2025-04-29 15:03:43
-
- 德赛西威与芯驰科技合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
-
4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
2025-04-28 12:26:21
-
- 上汽通用五菱与臻驱科技、芯驰科技达成三方深度合作，共筑新能源汽车电驱新生态
-
月23日，2025上海国际车展期间，上汽通用五菱与臻驱科技、芯驰科技宣布达成深度合作。
2025-04-27 16:15:47
-
- 普华车用基础软件与芯驰E3650正式完成适配
-
4月19日，普华基础软件与芯驰科技共同宣布，普华灵智安全车用基础软件（AUTOSAR CP）与芯驰新一代旗舰智控MCU E3650正式完成适配。
2025-04-21 15:45:05
-
- 协同共赢，华阳通用授予芯驰科技卓越贡献奖
-
4月16日，华阳通用2025合作伙伴大会在惠州召开，凭借突出的创新研发与稳定的量产交付能力，芯驰科技获颁「卓越贡献奖」。
2025-04-18 15:42:58
-
- 再获优秀供应商大奖！芯驰科技与延锋国际「求新共赢」
-
4月11日，全球汽车零部件供应商延锋国际召开2025供应商伙伴峰会。作为延锋国际的战略合作伙伴，芯驰科技获颁「锋合·致远奖」，以创新、可靠的车规芯片产品和高质量服务获得高度认可。
2025-04-15 11:21:12
-
- 博世深化与芯驰科技战略合作，推动智能汽车半导体技术创新
-
4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。
2025-04-11 14:36:34
-
- 方案解读 | X9SP 单芯片舱泊一体
-
随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。
2025-04-10 14:13:29
-
- 2025中关村论坛年会 | 智能化平权浪潮下，芯驰科技解码国产车规芯片突围之路
-
3月30日，2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。
2025-04-02 17:04:30
-
- 航盛集团向芯驰科技颁发「技术创新奖」
-
3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。
2025-03-31 10:48:18
-
- E3650开启客户送样，芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点
-
开年以来，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出 "配置攀升、价格下探 "的显著特征
2025-03-06 15:37:48
-
- E3119/E3118 车规MCU：面向区域控制器应用
-
在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品
2025-02-14 16:08:28
-
- 共建安全新生态 | 云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片
-
12月13日，芯驰科技与云驰未来联合宣布，云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8 E3118F4上完成部署，并正式对外发布。
2024-12-16 11:02:38
-
- 芯驰科技斩获“创客北京2024”创新创业大赛两项大奖
-
近日，“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕，芯驰科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖，并获得大赛资金激励！
2024-12-04 17:28:59
-
- 芯驰科技亮相2024德国慕尼黑电子展，与全球伙伴共创车芯未来
-
11月12日-15日，2024德国慕尼黑电子展正式举行，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。展会期间，芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾
2024-11-20 11:20:38
-
- SAECCE 2024｜芯驰科技分享智能车芯研发与量产实践
-
11月11-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆召开，芯驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席“汽车芯片关键技术及产业化应用”论坛，并发表了《场景驱动，助力汽车智能化高效落地》的主题演讲，与国内外汽车企业和科研机构负责人深入交流。
2024-11-18 10:24:36
-
- 芯驰科技受邀参加北汽新能源科技日，共话AI新出行
-
11月2日，以“全域融合焕新·智启新城未来”为主题的北汽新能源人工智能科技日活动在京举行。北京市经开区管委会主任孔磊、北京市经信局副局长苏国斌、北汽集团董事长张建勇、北汽新能源总经理张国富等领导出席会议。
2024-11-07 09:02:04
-
- 智能网联汽车“亦庄引力”凸显，芯驰科技等产业链生态企业落地
-
10月19日，在2024世界智能网联汽车大会闭幕式上，北京经济技术开发区（北京亦庄）和芯驰科技等多家产业链生态企业签约，北京亦庄智能网联汽车产业集群磁吸力进一步凸显。
2024-10-23 10:36:05
-
- 智能网联汽车技术发展重塑价值链与产业链，芯驰科技携手全球伙伴协同创新
-
10月19日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄北人亦创国际会展中心圆满闭幕。大会由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办
2024-10-22 17:36:03
