芯驰科技
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- 芯驰科技与安波福联合举办技术研讨会，深化智能汽车领域合作交流
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5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福（Aptiv）在上海联合举办以 “芯智融合，共赢未来” 为主题的技术研讨会。
2025-05-19 17:23:17
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- 智能座舱新高度：芯驰科技X9SP斩获“金芯奖”卓越产品奖
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5月15日，由中国集成电路设计创新联盟开展的“2025金芯奖·汽车电子创新评选”活动在上海隆重举行，芯驰科技凭借高性能、高可靠智能座舱芯片X9SP荣获“2025金芯奖·卓越产品奖”。
2025-05-16 15:53:34
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- 芯驰科技与斑马智行深化战略合作，共塑智能汽车软硬件新生态
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2025年4月28日，在行业瞩目的上海车展上，芯驰科技与斑马智行举办深化战略合作签约仪式
2025-04-29 15:16:47
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- 光庭信息与芯驰科技达成战略合作，共建未来智舱与智控新生态
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4月29日，光庭信息与芯驰科技正式签署战略合作协议。依托芯驰科技全场景智能车芯引领者优势，以及光庭信息“AI+汽车软件”行业领军者地位
2025-04-29 15:03:43
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- 德赛西威与芯驰科技合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
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4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
2025-04-28 12:26:21
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- 上汽通用五菱与臻驱科技、芯驰科技达成三方深度合作，共筑新能源汽车电驱新生态
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月23日，2025上海国际车展期间，上汽通用五菱与臻驱科技、芯驰科技宣布达成深度合作。
2025-04-27 16:15:47
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- 普华车用基础软件与芯驰E3650正式完成适配
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4月19日，普华基础软件与芯驰科技共同宣布，普华灵智安全车用基础软件（AUTOSAR CP）与芯驰新一代旗舰智控MCU E3650正式完成适配。
2025-04-21 15:45:05
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- 协同共赢，华阳通用授予芯驰科技卓越贡献奖
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4月16日，华阳通用2025合作伙伴大会在惠州召开，凭借突出的创新研发与稳定的量产交付能力，芯驰科技获颁「卓越贡献奖」。
2025-04-18 15:42:58
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- 再获优秀供应商大奖！芯驰科技与延锋国际「求新共赢」
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4月11日，全球汽车零部件供应商延锋国际召开2025供应商伙伴峰会。作为延锋国际的战略合作伙伴，芯驰科技获颁「锋合·致远奖」，以创新、可靠的车规芯片产品和高质量服务获得高度认可。
2025-04-15 11:21:12
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- 博世深化与芯驰科技战略合作，推动智能汽车半导体技术创新
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4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。
2025-04-11 14:36:34
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- 方案解读 | X9SP 单芯片舱泊一体
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随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化，车厂对于通过座舱和智驾功能集成实现系统降本有了更高的需求。
2025-04-10 14:13:29
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- 2025中关村论坛年会 | 智能化平权浪潮下，芯驰科技解码国产车规芯片突围之路
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3月30日，2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。
2025-04-02 17:04:30
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- 航盛集团向芯驰科技颁发「技术创新奖」
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3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。
2025-03-31 10:48:18
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- E3650开启客户送样，芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点
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开年以来，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出 "配置攀升、价格下探 "的显著特征
2025-03-06 15:37:48
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- E3119/E3118 车规MCU：面向区域控制器应用
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在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。芯驰科技E3系列是面向最新一代电子电气架构打造的智能车控产品
2025-02-14 16:08:28
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- 共建安全新生态 | 云驰未来inHSM信息安全固件全面适配芯驰科技E3芯片
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12月13日，芯驰科技与云驰未来联合宣布，云驰未来的inHSM信息安全固件在芯驰科技车规MCU产品E3119F8 E3118F4上完成部署，并正式对外发布。
2024-12-16 11:02:38
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- 芯驰科技斩获“创客北京2024”创新创业大赛两项大奖
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近日，“创客北京2024”创新创业大赛圆满落幕，芯驰科技凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片产品分别荣获「信息技术产业·特等奖」和「企业组·一等奖」两项大奖，并获得大赛资金激励！
2024-12-04 17:28:59
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- 芯驰科技亮相2024德国慕尼黑电子展，与全球伙伴共创车芯未来
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11月12日-15日，2024德国慕尼黑电子展正式举行，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案精彩亮相。展会期间，芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang接待了来自奔驰、宝马、奥迪、雷诺、大众等国际知名主机厂的嘉宾
2024-11-20 11:20:38
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- SAECCE 2024｜芯驰科技分享智能车芯研发与量产实践
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11月11-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆召开，芯驰科技资深产品市场总监金辉受邀出席“汽车芯片关键技术及产业化应用”论坛，并发表了《场景驱动，助力汽车智能化高效落地》的主题演讲，与国内外汽车企业和科研机构负责人深入交流。
2024-11-18 10:24:36
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- 芯驰科技受邀参加北汽新能源科技日，共话AI新出行
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11月2日，以“全域融合焕新·智启新城未来”为主题的北汽新能源人工智能科技日活动在京举行。北京市经开区管委会主任孔磊、北京市经信局副局长苏国斌、北汽集团董事长张建勇、北汽新能源总经理张国富等领导出席会议。
2024-11-07 09:02:04
