芯和半导体
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- 芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
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芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
2023-07-26 11:33:31
