芯片设计
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- 连续14年！新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖，共赋万物智能时代
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半导体技术领域的发展速度十分惊人，新思科技与台积公司（TSMC）始终处于行业领先地位，不断突破技术边界，推动芯片设计的创新与效率提升。
2024-11-04 16:07:49
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- 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕
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7月12日下午，大会分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
2024-07-19 00:26:48
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- 新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
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基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）要点：基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势符合标准规范的新思科技接口
2023-08-07 16:05:16
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- 中国团队推出世界首颗AI全自动设计CPU | 评估后认为性能跟Intel的40486相当
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中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片——启蒙1号。
2023-07-03 16:51:49
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- 北大林亦波：人工智能电子设计自动化（EDA）技术 | 2022开发前沿
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子设计自动化（electronic design automation，EDA）是指利用计算机算法和软件辅助集成电路设计的方法，是现代超大规模芯片设计、验证与制造的必要手段。
2023-06-20 18:49:03
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- 新思科技将业务增长归功于人工智能与自动化 | 这只EDA美股创历史新高 AI“反哺”半导体逻辑已然成立？
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英伟达称芯片制造是AI计算“理想应用”，AMD在芯片设计、测试与验证阶段已开始应用AI，Rapidus也将引进AI。
2023-06-08 21:44:34
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- Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍
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【“TWINHOW”科技与创新观察：全流程机器化学家平台】：楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了设计收敛的自动化，并将整个设计收敛周期从数周缩短至一夜之间。
2022-10-12 23:41:22
