芯片设计解决方案
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- 新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
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经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成，用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。
2022-12-27 11:55:07
